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當(dāng)前分類數(shù)量:168654  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置：首頁(yè) > 中圖法 【T 工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  • 解碼大模型
    • 解碼大模型
    • 王家林，段智華編著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥99

    • 本書(shū)重點(diǎn)介紹企業(yè)級(jí)大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)、模型調(diào)優(yōu)及部署運(yùn)維等技能。全書(shū)共10章，內(nèi)容涵蓋生成式AI概述、大模型提示詞深度解析、LangGraph+CrewAI案例、生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)、大模型指令微調(diào)與PEFT技術(shù)、RLHF與DPO模型對(duì)齊、大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例實(shí)戰(zhàn)、為何Sora是通往AGI道路的里程碑、解碼Sora架構(gòu)

    • ISBN：9787111788263
  • AI Agent開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • AI Agent開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 鄭天民著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥89

    • 本書(shū)分為三篇。AIAgent基礎(chǔ)篇：介紹AIAgent的基本概念和開(kāi)發(fā)模式，引出AIAgent的技術(shù)體系和實(shí)現(xiàn)方式，并以最常見(jiàn)的OpenAILLM為例，演示從零構(gòu)建一個(gè)AIAgent的過(guò)程，提供OpenAISwarm框架的使用方式和案例。AIAgent實(shí)現(xiàn)篇：介紹AIAgent的典型實(shí)現(xiàn)模式，包括通用型的ReActAg

    • ISBN：9787111788737
  • 大語(yǔ)言模型安全
    • 大語(yǔ)言模型安全
    • (美)史蒂夫·威爾遜(Steve Wilson)著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥79

    • 本書(shū)主要內(nèi)容包括：聊天機(jī)器人之殤；OWASP大語(yǔ)言模型應(yīng)用十大安全風(fēng)險(xiǎn)；架構(gòu)與信任邊界；提示詞注入；你的大語(yǔ)言模型是否知道得太多了等。

    • ISBN：9787111788836
  • 功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)
    • 功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)
    • 朱正宇[等]編著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥99

    • 本書(shū)聚焦功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，詳細(xì)闡述了該領(lǐng)域的多方面知識(shí)。開(kāi)篇介紹功率半導(dǎo)體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導(dǎo)體材料的演進(jìn)。接著深入剖析功率半導(dǎo)體器件的封裝特點(diǎn)，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。

    • ISBN：9787111787709
  • 物聯(lián)網(wǎng)漏洞挖掘與利用
    • 物聯(lián)網(wǎng)漏洞挖掘與利用
    • ChaMd5安全團(tuán)隊(duì)著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥99

    • 本書(shū)主要內(nèi)容包括：IoT測(cè)試環(huán)境搭建；硬件協(xié)議介紹；常見(jiàn)的IoT協(xié)議及漏洞實(shí)例；固件獲取；固件加解密；常見(jiàn)的固件文件系統(tǒng)等。

    • ISBN：9787111787303
  • 了不起的中國(guó)工程及裝備
    • 了不起的中國(guó)工程及裝備
    • 劉南，李鑫蕊著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥168

    • 本書(shū)將圍繞中國(guó)在世界領(lǐng)先的制造技術(shù)和工程技術(shù)成果進(jìn)行展示和解讀，通過(guò)生動(dòng)有趣的插畫和文字，帶領(lǐng)讀者領(lǐng)略科技的魅力，激發(fā)讀者對(duì)科學(xué)思維工程思維與創(chuàng)新精神的追求。本書(shū)將以探究性問(wèn)題作為引導(dǎo)內(nèi)容的線索，借助結(jié)構(gòu)圖、原理圖等視覺(jué)化手段，展示海洋開(kāi)發(fā)、基建工程、交通運(yùn)輸、航天探索、能源利用等領(lǐng)域的典型案例，揭示其背后的科學(xué)原理和

    • ISBN：9787111789451
  • 硅基光電集成電路
    • 硅基光電集成電路
    • (德)霍斯特·齊默爾曼(Horst Zimmermann)著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥159

    • 本書(shū)回顧了光電子學(xué)和光電集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)主題，介紹了光探測(cè)器的光學(xué)吸收和器件物理的基本特征，以及它們?cè)诂F(xiàn)代CMOS和BiCMOS技術(shù)中的集成。這對(duì)于理解光電集成電路(OEIC)的基本機(jī)理提供了基礎(chǔ)。

    • ISBN：9787111788706
  • 歐姆龍機(jī)器自動(dòng)化控制器(MAC)應(yīng)用技術(shù)
    • 歐姆龍機(jī)器自動(dòng)化控制器(MAC)應(yīng)用技術(shù)
    • 徐世許[等]編著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥79

    • 本書(shū)以歐姆龍公司NX系列機(jī)器自動(dòng)化控制器為背景，系統(tǒng)地介紹了機(jī)器自動(dòng)化控制器的工作原理、硬件單元與系統(tǒng)配置、程序組織單元與編程語(yǔ)言、指令系統(tǒng)、控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)、自動(dòng)化平臺(tái)軟件SysmacStudio的使用，以及運(yùn)動(dòng)控制功能與運(yùn)動(dòng)控制指令、EtherCAT網(wǎng)絡(luò)和EtherNet/IP網(wǎng)絡(luò)。

    • ISBN：9787111791294
  • 新一代硬件安全技術(shù)
    • 新一代硬件安全技術(shù)
    • (印)尼基爾·蘭加拉詹(Nikhil Rangarajan)[等]著/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥99

    • 本書(shū)全面涵蓋了硬件安全概念，這些概念源自新型邏輯與存儲(chǔ)設(shè)備及其相關(guān)架構(gòu)的獨(dú)特特性。本書(shū)聚焦將設(shè)備獨(dú)有的特性(如多功能性、運(yùn)行時(shí)多態(tài)性、內(nèi)在熵、非線性、異構(gòu)集成的便捷性、防篡改性等)映射到其所助力實(shí)現(xiàn)的安全基元上，這些安全基元包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)偽裝、真隨機(jī)數(shù)生成、物理不可克隆函數(shù)、大規(guī)模安全異構(gòu)系統(tǒng)以及防篡改存儲(chǔ)器。

    • ISBN：9787111784166
  • Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真
    • Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真
    • 侯明剛，褚正浩主編/2025-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià)：¥99

    • 本書(shū)詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實(shí)踐案例，通過(guò)使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)。芯片工程師在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)的芯片電源、信號(hào)和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時(shí)，可以利用芯片的

    • ISBN：9787111787501