本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設計工具為基礎，全面兼容18、19、20各版本。全書共16章，系統地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設計、PCB庫開發(fā)環(huán)

全書以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡介、原理圖的環(huán)境設置、原理圖的基礎操作、原理圖的高級應用、層次原理圖設計、電路仿真系統、PCB設計入門、PCB的高級編輯、電路板的后期制作、信號完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內容。

AltiumDesigner18是目前國內使用廣泛的電子設計自動化（EDA）軟件。本書介紹了使用AltiumDesigner18進行印制電路板設計所應具備的知識，包括AltiumDesigner18概述、原理圖制作基礎、印制電路板制作基礎、原理圖元器件的制作、封裝方式的制作、集成庫的生成和維護、原理圖與印制電路板設計進

微系統是融合微電子、微光子、MEMS、架構和算法五大基礎要素，采用系統設計的思想和方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元，以微納制造及工藝為基礎的系統級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當前，微系統技術正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質混合集成、從結構/電氣一體化集成到多功能

集成電路版圖設計技術探究

本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術的專業(yè)書，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，并輔以小結和習題，以及內容豐富的術語表。第六版修訂了微芯片制造領域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書主要介紹了集成電路仿真設計、晶圓測試、數字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業(yè)級測試、集成電路應用6個項目。其中，晶圓測試項目通過軟件仿真的方式真實展現了工業(yè)現場晶圓測試的工作流程，數字集成電路測試和模擬集成電路測試項目由淺入深地介紹了集成電路終測環(huán)節(jié)參數測試的實施方法和測試程序樣例，還展示了集成電路終測的

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本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設計PCB封裝、設計PCB單層板、雙層板和多層板的知識和操作技能；以及PCB單層板的實驗室簡易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材，采用基于工作過程的項目引導、任務趨動+信息化的編寫模式，項目載體是智能

SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術表達方式，是保護設計者知識產權的最完美介質。隨著SoC設計技術的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC成為每一個IT公司的標配。SoC設計其實不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書詳細介紹了SoC全流程技術，從概念到需求分析，即從總體設計到模塊分割，從詳細設計到仿真驗證