日韩国产欧美亚洲精品一二三区,免费在线观看a国产种片

歡迎進入網(wǎng)上館配會薦購選采服務平臺圖書館單位會員注冊圖書館讀者/館員登錄

書單推薦

·二十四節(jié)氣｜處暑

·二十四節(jié)氣｜立秋

·二十四節(jié)氣｜大暑

·二十四節(jié)氣｜夏至

·科學出版社精品典藏

·清華大學出版社—2024年度好

·二十四節(jié)氣 | 立春

·二十四節(jié)氣│大寒

新書推薦

更多

·《中國經(jīng)濟學(2025年第2輯總

·《行為博弈》

·《神經(jīng)網(wǎng)絡設計與應用》

·《精準落實》

·《新生物學本質(zhì)主義研究》

·《賞文物話中醫(yī)》

·《把熱愛變成事業(yè)》

半導體器件物理與工藝-第三版

半導體器件物理與工藝-第三版

定　　價：65 元

作者：施敏
出版時間：2014/4/1
ISBN：9787567205543
出版社：蘇州大學

中圖法分類：TN303
頁碼：558
紙張：
版次：1
開本：16開

9

7

2

8

0

7

5

5

5

6

4

7

3

內(nèi)容簡介

本書介紹了現(xiàn)代半導體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。

你還可能感興趣

我要評論