第1章緒論
1.1微波射頻半導體器件
1.2異質結雙極晶體管
1.3半導體器件射頻微波建模和測試
1.4本書的目標和結構
參考文獻
第2章半導體器件建模技術基礎
2.1基本網(wǎng)絡參數(shù)
2.1.1阻抗參數(shù)
2.1.2導納參數(shù)
2.1.3混合參數(shù)
2.1.4傳輸參數(shù)
2.1.5散射參數(shù)
2.1.6網(wǎng)絡參數(shù)之間的關系
2.2二口網(wǎng)絡的噪聲特性

第1章緒論
1.1微波射頻半導體器件
1.2異質結雙極晶體管
1.3半導體器件射頻微波建模和測試
1.4本書的目標和結構
參考文獻
第2章半導體器件建模技術基礎
2.1基本網(wǎng)絡參數(shù)
2.1.1阻抗參數(shù)
2.1.2導納參數(shù)
2.1.3混合參數(shù)
2.1.4傳輸參數(shù)
2.1.5散射參數(shù)
2.1.6網(wǎng)絡參數(shù)之間的關系
2.2二口網(wǎng)絡的噪聲特性
2.2.1噪聲系數(shù)和噪聲參數(shù)
2.2.2阻抗噪聲相關矩陣
2.2.3導納噪聲相關矩陣
2.2.4級聯(lián)噪聲相關矩陣
2.2.5噪聲相關矩陣之間的關系
2.3二口網(wǎng)絡的互聯(lián)
2.3.1二口網(wǎng)絡的串聯(lián)
2.3.2二口網(wǎng)絡的并聯(lián)
2.3.3二口網(wǎng)絡的級聯(lián)
2.4基本電路元件
2.4.1電阻
2.4.2電容
2.4.3電感
2.4.4受控源
2.4.5理想傳輸線
2.5 T型網(wǎng)絡和PI型網(wǎng)絡
2.5.1 T型網(wǎng)絡
2.5.2 PI型網(wǎng)絡
2.5.3 T型網(wǎng)絡和PI型網(wǎng)絡之間的轉化關系
2.6寄生元件削去技術
2.6.1削去并聯(lián)元件
2.6.2削去串聯(lián)元件
2.6.3削去級聯(lián)元件
2.7參數(shù)提取技術基礎
2.7.1電容提取技術
2.7.2電感提取技術
2.7.3電阻提取技術
參考文獻
第3章雙極晶體管建�；�礎
3.1 PN結二極管
3.1.1 PN結二極管工作原理
3.1.2二極管等效電路模型
3.1.3二極管參數(shù)提取技術
3.2雙極晶體管工作原理
3.2.1工作機理
3.2.2工作模式
3.2.3基區(qū)寬度調制效應
3.2.4大電流注入效應
3.3雙極晶體管等效電路模型
3.3.1 Ebers—Moll模型
3.3.2 Gummel—Pool模型
3.3.3噪聲模型
3.4微波射頻特性
3.4.1工作頻率
3.4.2共發(fā)射極結構
3.4.3共基極結構
3.4.4共集電極結構
3.4.5三種結構特性比較
參考文獻
第4章I—IBT基本工作原理
4.1半導體異質結
4.2常用的HBT器件
4.2.1 GaAs基HBT
4.2.2 InP基HBT
參考文獻
第5章異質結晶體管小信號建模和參數(shù)提取技術
5.1小信號等效電路模型
5.1.1焊盤
5.1.2 T型等效電路模型
5.1.3 PI型等效電路模型
5.1.4 T型和PI型之間的關系
5.1.5 Mason單向功率增益
5.1.6特征頻率和最大振蕩頻率
5.2器件結構
5.3 PAD電容提取技術
5.4寄生電感提取技術
5.4.1測試結構方法
5.4.2集電極開路方法
5.5寄生電阻提取技術
5.5.1 Z參數(shù)方法
5.5.2截止狀態(tài)方法
5.5.3集電極開路方法
5.6本征元件提取技術
5.6.1直接提取技術
5.6.2混合提取技術
5.7半分析技術
參考文獻
第6章異質結晶體管非線性建模和參數(shù)提取技術
6.1線性和非線性
6.1.1線性和非線性的定義
6.1.2線性元件和非線性元件
6.2大信號模型和小信號模型
6.3半導體器件的熱阻
6.3.1熱阻的定義
6.3.2等效電路模型
6.3.3熱阻的確定方法
6.4常用的HBT模型
6.4.1 VBIC模型
6.4.2 Agilent模型
6.4.3經(jīng)驗基宏模型
6.4.4本征元件隨偏置變化曲線
參考文獻
第7章異質結晶體管噪聲等效電路模型及參數(shù)提取技術
7.1異質結晶體管噪聲等效電路模型
7.2噪聲參數(shù)的計算公式
7.3噪聲參數(shù)提取技術
7.3.1基于調諧器原理的噪聲參數(shù)提取技術
7.3.2基于50n噪聲測試系統(tǒng)的噪聲參數(shù)提取技術
7.4共基極、共集電極和共發(fā)射極結構
7.4.1信號參數(shù)之間的關系
7.4.2噪聲參數(shù)之間的關系
7.4.3理論驗證和實驗結果
7.5噪聲系數(shù)測量技術
7.5.1噪聲源
7.5.2 Y因子方法
7.5.3校準技術
參考文獻
第8章SiGe HBT建模和參數(shù)提取技術
8.1引言
8.2小信號等效電路模型
8.3大信號等效電路模型
8.3.1 HICUM等效電路模型
8.3.2 MEXTRAM等效電路模型
參考文獻
第9章射頻微波在片自動測試系統(tǒng)
9.1矢量網(wǎng)絡分析儀
9.2 40GHz S參數(shù)在片自動測試系統(tǒng)
9.3基于IC—CAP的在片測試過程
參考文獻