本書聚焦功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，詳細(xì)闡述了該領(lǐng)域的多方面知識(shí)。開篇介紹功率半導(dǎo)體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導(dǎo)體材料的演進(jìn)。接著深入剖析功率半導(dǎo)體器件的封裝特點(diǎn)，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。