本書詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實(shí)踐案例，通過(guò)使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)。芯片工程師在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)的芯片電源、信號(hào)和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時(shí)，可以利用芯片的電源、信號(hào)模型，獲得完整的電源、信號(hào)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)以及電流-電壓特性，并充分考慮芯片對(duì)封裝和PCB的影響，以全面改善電子設(shè)備的信號(hào)、電源和熱完整性。