本書是一部探討陶瓷基無線無源高溫傳感器基礎(chǔ)理論、制備工藝等關(guān)鍵技術(shù)的專著。本文圍繞無源耐高溫壓敏元件的關(guān)鍵技術(shù)，在無線互感耦合傳輸理論研究的基礎(chǔ)上，以Dupont951陶瓷、氧化鋁陶瓷等典型耐高溫材料為出發(fā)點(diǎn)展開了詳細(xì)的研究。通過LTCC微組裝工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了LTCC敏感元件結(jié)構(gòu)的完整性，最終實(shí)現(xiàn)了可以穩(wěn)定地工作于400oC高溫環(huán)境下的LTCC耐高溫敏感元件的制造；通過結(jié)合LTCC微組裝工藝技術(shù)與厚膜集成工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了氧化鋁陶瓷壓敏元件結(jié)構(gòu)的完整性，實(shí)現(xiàn)了可以穩(wěn)定地工作于800oC高溫環(huán)境下的氧化鋁陶瓷耐高溫敏感元件的制造，為超高溫環(huán)境下壓力、溫度參數(shù)的原位測(cè)試技術(shù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。