本書(shū)聚焦于芯片產(chǎn)業(yè)，立足于“凹凸世界”的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)新情景，從技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)三個(gè)層面探討芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)理論，結(jié)合全球芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演化以及我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史與現(xiàn)實(shí)，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的三個(gè)環(huán)節(jié)和三大領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)實(shí)、突圍戰(zhàn)略和政策措施分別予以深度研究，最終落腳到芯片產(chǎn)業(yè)整體，借鑒日韓和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)趕超的經(jīng)驗(yàn)，提出我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)突圍中的治理體系重構(gòu)和政策建議。