本書首先介紹了半導體器件物理、模擬集成電路的典型制造工藝，以及常見器件的失效機理；其次著重探討了各類無源元件（包括電阻、電容和電感）的寄生效應、版圖設計及匹配性問題，以及不同類型的二極管、雙極型晶體管和場效應晶體管的版圖設計與典型應用；最后討論了有關器件合并、保護環(huán)、靜電防護結構，以及構造焊盤、組裝管芯等專題知識。