本書是集成電路設計領域相關專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設計相關的基礎知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關的封裝測試和設計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關注集成電路工程化設計轉(zhuǎn)化經(jīng)驗講授，例如ESD設計防護，以期助力讀者在入門集成電路設計之后，能夠快速完成從基礎入門到工程實踐的角色轉(zhuǎn)換。 本書可作為高等院校本科生、研究生教材或參考書，高職高專院校也可以精簡選用本教材部分內(nèi)容。