本書主要討論近年來發(fā)展起來的智能軟驅動器中涉及到的力學問題，目的是通過本書讓讀者深入地理解智能軟驅動器的工作機理，以及其力學建模和分析方法。全書開篇首先給出了智能軟驅動器的概念，并對其發(fā)展現狀、未來前景和挑戰(zhàn)進行了梳理。第二章主要介紹智能軟驅動器中的常用材料，包括高聚物、介電彈性體、水凝膠和膠體，以及形狀記憶合金等，內容主要著眼于討論材料的物理和力學特性。第三章作者以連續(xù)介質力學為基礎，探討了智能軟材料中的多物理場耦合問題，包括機電耦合、化力耦合和熱力耦合等關鍵問題等，并對相關的材料粘彈性流變模型作了介紹。在前文的基礎上，第四章針對具體的智能軟驅動器中的多物理場耦合力學建模展開討論，包括多物理 場耦合本構模型和有限元模擬分析等內容。第五章關注理論與實際相結合，進一步介紹和討論了智能軟驅動器在三類常見的場景中的應用實例。