本書針對顆粒增強鎂基復合材料（PMMCs）軋制成形難的問題，采用擠壓復合的方式將“軟質”Mg合金引入PMMCs中，開發(fā)了顆粒增強鎂基層狀材料，依靠Mg合金緩解PMMCs在軋制成形過程中產生的應力集中，實現(xiàn)了PMMCs薄板的制備與成形。本書共分8章，總結了作者在顆粒增強鎂基層狀材料的擠壓復合成形、軋制成形、組織與力學性能控制等方面的研究工作，探討了PMMCs薄板的層結構形成規(guī)律、強化行為和斷裂機制。
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2008.09-2011.07 哈爾濱工業(yè)大學 材料科學與工程學院 材料學專業(yè) 工學博士
2006.09-2008.07 哈爾濱工業(yè)大學 材料科學與工程學院 材料學專業(yè) 工學碩士
2002.09-2006.07 黑龍江科技學院 材料科學與工程學院 金屬材料工程專業(yè) 工學學士2013.07-至今 太原理工大學 材料科學與工程學院 教授、博導
2011.07-2013.07 太原理工大學 材料科學與工程學院 講師、碩導鎂合金及其復合材料制備與加工中國材料研究學會鎂合金分會理事/青年委員會副主任委員；
有色金屬學會復合材料專業(yè)委員會委員；
中國菱鎂行業(yè)協(xié)會科學技術委員會委員
目錄
前言
第1章 緒論 1
1.1 概述 1
1.2 顆粒增強鎂基復合材料 3
1.3 層狀金屬復合材料 5
1.4 層狀金屬復合材料的強韌化機制 10
1.4.1 層狀金屬復合材料的強化機制 10
1.4.2 層狀金屬復合材料的塑性變形機制 11
1.5 本書主要內容 12
參考文獻 13
第2章 碳化硅增強鎂基層狀材料的擠壓復合成形 18
2.1 引言 18
2.2 擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的制備工藝 19
2.3 擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的顯微組織 20
2.4 擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的界面演化規(guī)律 26
2.5 擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的力學性能 28
2.6 預固溶對擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的影響規(guī)律探討 31
2.6.1 預固溶擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的顯微組織 31
2.6.2 預固溶擠壓復合SiC 增強鎂基層狀材料的力學性能 35
2.6.3 預固溶對擠壓復合PMMCs/AZ91 組織與力學性能影響規(guī)律的討論 38
2.7 小結 42
參考文獻 43
第3章 碳化硅顆粒增強鎂基層狀材料的軋制成形 45
3.1 引言 45
3.2 SiC 增強鎂基層狀材料的軋制工藝 45
3.3 軋制成形SiC增強鎂基層狀材料的顯微組織 49
3.4 軋制成形SiC增強鎂基層狀材料的力學性能 54
3.5 小結 57
參考文獻 57
第4章 碳化硅增強鎂基層狀材料的組織與力學性能 58
4.1 引言 58
4.2 層結構參數(shù)設計 58
4.3 層厚比對PMMCs/Mg組織與力學性能的影響 59
4.3.1 層厚比對PMMCs/Mg顯微組織的影響 60
4.3.2 層厚比對PMMCs/Mg力學性能的影響 65
4.4 層數(shù)對PMMCs/Mg組織與力學性能的影響 70
4.4.1 層數(shù)對PMMCs/Mg顯微組織的影響 70
4.4.2 層數(shù)對PMMCs/Mg力學性能的影響 77
4.5 小結 82
參考文獻 82
第5章 碳化硅增強鎂基層狀材料層結構形成規(guī)律 84
5.1 引言 84
5.2 寬幅面PMMCs/Mg的制備 84
5.3 PMMCs/Mg的層界面形成規(guī)律 86
5.3.1 層數(shù)對PMMCs/Mg層界面的影響 87
5.3.2 層厚比對PMMCs/Mg層界面的影響 91
5.4 關于PMMCs/Mg的層界面形成規(guī)律的一點討論 96
5.4.1 層數(shù)作用下PMMCs/Mg層界面的形成規(guī)律 96
5.4.2 層厚比作用下PMMCs/Mg層界面的形成規(guī)律 98
5.5 小結 99
第6章 碳化硅增強鎂基層狀材料的強化行為 100
6.1 引言 100
6.2 寬幅面PMMCs/Mg的力學性能 100
6.2.1 不同層數(shù)寬幅面PMMCs/Mg的力學性能 100
6.2.2 不同層厚比寬幅面PMMCs/Mg的力學性能 103
6.3 PMMCs/Mg的應變硬化行為 106
6.3.1 層數(shù)對PMMCs/Mg應變硬化行為的影響 106
6.3.2 層厚比對PMMCs/Mg應變硬化行為的影響 108
6.4 PMMCs/Mg的應力松弛行為 110
6.4.1 層數(shù)對PMMCs/Mg應力松弛行為的影響 110
6.4.2 層厚比對PMMCs/Mg應力松弛行為的影響 115
6.5 PMMCs/Mg的循環(huán)完全卸載再加載行為 118
6.5.1 層數(shù)對PMMCs/Mg循環(huán)完全卸載再加載行為的影響 118
6.5.2 層厚比對PMMCs/Mg循環(huán)完全卸載再加載行為的影響 121
6.6 小結 122
參考文獻 123
第7章 碳化硅增強鎂基層狀材料斷裂行為 124
7.1 引言 124
7.2 層數(shù)對PMMCs/Mg斷裂行為的影響 124
7.2.1 PMMCs/Mg在加載過程中的應力演化 124
7.2.2 不同層數(shù)PMMCs/Mg拉伸斷口分析 126
7.2.3 不同層數(shù)PMMCs/Mg彎曲斷口分析 129
7.3 層厚比對PMMCs/Mg斷裂行為的影響 131
7.3.1 不同層厚比PMMCs/Mg拉伸斷口 131
7.3.2 不同層厚比PMMCs/Mg彎曲斷口 133
7.4 PMMCs/Mg的斷裂機制分析 134
7.4.1 層數(shù)對 PMMCs/Mg斷裂機制的影響 135
7.4.2 層厚比對 PMMCs/Mg斷裂機制的影響 136
7.4.3 層界面對PMMCs/Mg斷裂機制的影響規(guī)律 137
7.5 小結 139
參考文獻 139
第8章 結論與展望 140
8.1 結論 140
8.2 展望 141
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