電鍍裝備是實(shí)現(xiàn)電鍍工藝的重要保障。本書特點(diǎn)在于結(jié)合電鍍技術(shù)原理介紹了電鍍裝備在電鍍過(guò)程中的作用，突出了電鍍技術(shù)與裝備的獨(dú)特性，同時(shí)對(duì)各類電鍍裝備和自動(dòng)生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用都做了全面介紹。書中介紹了金剛石線鋸復(fù)合電鍍、芯片電鍍、印制板電鍍、箔材電鍍等高端電鍍技術(shù)中的特殊裝置，并提出了一些創(chuàng)新理念和建議，有利于讀者將電鍍理論學(xué)習(xí)與電鍍工藝與裝備的研發(fā)結(jié)合起來(lái)，提升專業(yè)素養(yǎng)。本書對(duì)從事電鍍專業(yè)技術(shù)研發(fā)和電鍍裝備制造的工程技術(shù)人員極具參考價(jià)值，也可以作為大專院校電化學(xué)等相關(guān)專業(yè)師生的教材和輔助讀物。
劉仁志，教授級(jí)高工，武漢風(fēng)帆電化科技股份有限公司首席技術(shù)顧問，中國(guó)計(jì)量大學(xué)材料與化學(xué)學(xué)院兼職教授。中國(guó)電子學(xué)會(huì)電鍍專家委員會(huì)委員，《電鍍與精飾》《材料保護(hù)》《中國(guó)電鍍》期刊編委。在國(guó)內(nèi)外專業(yè)期刊發(fā)表論文100多篇。參加和主持過(guò)多項(xiàng)電鍍工藝的開發(fā)和應(yīng)用推廣工作，包括非金屬電鍍、尼龍電鍍、激光電鍍、鋼絲線鋸金剛石復(fù)合鍍、微波陶瓷電鍍等。申請(qǐng)專利多項(xiàng)，出版20多部電鍍技術(shù)著作。
第1章 電鍍技術(shù)與工藝 001
1.1 電鍍產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 001
1.1.1 電鍍技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域 001
1.1.2 電鍍技術(shù)的應(yīng)用 005
1.1.3 電鍍技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展 005
1.1.4 高端制造中的電鍍技術(shù) 007
1.2 電鍍技術(shù)的發(fā)展 009
1.2.1 電鍍技術(shù)簡(jiǎn)史 009
1.2.2 電鍍與電子 014
1.2.3 電鍍系統(tǒng)回路與電子路徑和形態(tài)的轉(zhuǎn)變 019
1.3 電鍍工藝參數(shù)及其對(duì)電鍍的影響 020
1.3.1 鍍液pH 的影響 020
1.3.2 鍍液溫度的影響 022
1.3.3 傳質(zhì)過(guò)程的影響 025
1.3.4 電流密度的影響 028
1.3.5 電源波形的影響 030
1.4 隱因子 032
1.4.1 隱因子與微擾 033
1.4.2 隱因子的影響 034
1.4.3 重視隱因子的作用 036
第2章 電鍍工藝 037
2.1 通用電鍍工藝 037
2.1.1 鍍鋅 037
2.1.2 鍍鎘 042
2.1.3 鍍銅 050
2.1.4 通用鍍鎳 058
2.1.5 裝飾鍍鉻 062
2.2 功能性電鍍工藝 069
2.2.1 鍍金 069
2.2.2 鍍銀 073
2.2.3 鍍錫 077
2.2.4 其他貴金屬電鍍 080
2.3 非金屬電鍍工藝 087
2.3.1 ABS 塑料電鍍 087
2.3.2 聚丙烯（PP 塑料）電鍍 094
2.3.3 玻璃鋼電鍍 096
2.3.4 陶瓷電鍍 099
2.3.5 非金屬電鍍技術(shù)的發(fā)展與展望 103
2.4 印制電路板電鍍 105
2.4.1 工藝的特點(diǎn) 105
2.4.2 常用的電鍍工藝 106
2.4.3 孔金屬化 107
2.5 印制板水平電鍍模式和特殊材料印制板 113
2.5.1 印制板垂直電鍍的缺陷和水平電鍍的興起 113
2.5.2 水平電鍍方式 114
2.5.3 水平電鍍技術(shù)原理 115
2.5.4 水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu) 118
2.5.5 特殊基材印制電路板 119
2.5.6 陶瓷多層板 121
2.5.7 仿生基材印制電路板 122
2.6 印制電路板電鍍的檢測(cè) 123
2.6.1 質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目 123
2.6.2 印制電路板的檢驗(yàn) 124
2.6.3 成品檢驗(yàn) 126
第3章 電鍍裝備概論 127
3.1 電鍍裝備系列 127
3.1.1 電鍍裝備及其分類 127
3.1.2 電鍍裝備的運(yùn)行方式 128
3.1.3 智能化電鍍生產(chǎn)線 131
3.2 通用和專用裝備 132
3.2.1 通用電鍍裝備 132
3.2.2 專用電鍍裝備 134
3.2.3 專用電鍍?cè)O(shè)備中的專用陽(yáng)極 134
3.3 電鍍?cè)囼?yàn)和檢測(cè)裝備 136
3.3.1 通用電鍍?cè)囼?yàn)與檢測(cè)設(shè)備 136
3.3.2 專用電鍍?cè)囼?yàn)與檢測(cè)設(shè)備 136
3.4 電鍍生產(chǎn)的環(huán)保和安全 137
3.4.1 電鍍廢氣治理裝置 137
3.4.2 固體廢棄物處理 137
3.4.3 廢水處理 139
第4章 前后處理工藝與裝備 141
4.1 前處理設(shè)備與材料 141
4.1.1 打磨設(shè)備與材料 141
4.1.2 噴砂 144
4.1.3 滾光 146
4.2 除油 150
4.2.1 金屬表面油污的分類與來(lái)源 150
4.2.2 除油工藝 154
4.2.3 其他除油方法 158
4.3 除銹 159
4.3.1 化學(xué)除銹 160
4.3.2 電化學(xué)除銹 164
4.3.3 弱浸蝕與活化 166
4.4 鍍后處理工藝與裝備 168
4.4.1 鍍后處理 168
4.4.2 鍍鋅著色工藝 171
4.4.3 其他鍍層的鈍化 173
第5章 電鍍與電鍍槽 175
5.1 電鍍用槽 175
5.1.1 電鍍用槽的種類 175
5.1.2 電鍍槽 178
5.1.3 電鍍槽與電力線 180
5.1.4 電鍍槽等設(shè)備幾何因素的影響 183
5.2 幾何因素影響的消減 185
5.2.1 槽體體積和形狀的影響 185
5.2.2 電極幾何形狀的影響 187
5.2.3 制品形狀的影響 188
5.3 電鍍槽必備附件 188
5.3.1 電極杠 188
5.3.2 元寶座 188
5.3.3 陽(yáng)極杠防污罩 189
第6章 電鍍掛具 191
6.1 電鍍掛具的作用 191
6.1.1 承載產(chǎn)品的重要工具 191
6.1.2 電子輸入的連接器 192
6.1.3 決定鍍層質(zhì)量和生產(chǎn)效率 193
6.2 通用電鍍掛具 195
6.2.1 材料和結(jié)構(gòu) 195
6.2.2 種類和形式 195
6.2.3 設(shè)計(jì)原則 198
6.2.4 陰極杠和飛巴 202
6.3 掛具的創(chuàng)新 202
6.3.1 印制板電鍍的掛具創(chuàng)新 202
6.3.2 手機(jī)電鍍掛具的創(chuàng)新 203
6.3.3 晶圓電鍍掛具的創(chuàng)新 203
第7章 電鍍陽(yáng)極 206
7.1 陽(yáng)極過(guò)程 206
7.1.1 金屬的陽(yáng)極過(guò)程 206
7.1.2 電鍍的陽(yáng)極材料 209
7.1.3 陽(yáng)極的分類 214
7.2 陽(yáng)極對(duì)電鍍過(guò)程的影響 215
7.2.1 陽(yáng)極鈍化的影響 215
7.2.2 陽(yáng)極純度的影響 216
7.2.3 陽(yáng)極的管理 216
7.3 陽(yáng)極創(chuàng)新 217
第8章 電鍍電源及其配套設(shè)備 219
8.1 電鍍與電源 219
8.1.1 電源與電鍍技術(shù) 219
8.1.2 電鍍電源 221
8.1.3 脈沖電鍍 224
8.2 電鍍電源的自動(dòng)控制 230
8.2.1 自動(dòng)控制電流密度 230
8.2.2 自動(dòng)定電壓方式 231
8.2.3 自動(dòng)定電流方式 231
8.3 電鍍電源的進(jìn)步與創(chuàng)新 231
8.3.1 電源技術(shù)的進(jìn)步 232
8.3.2 高頻開關(guān)電源在電鍍領(lǐng)域的應(yīng)用 232
8.3.3 電源技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展 234
第9章 電鍍生產(chǎn)輔助裝備 237
9.1 電鍍熱交換設(shè)備 237
9.1.1 加溫和降溫設(shè)備 237
9.1.2 干燥設(shè)備 239
9.2 陰極移動(dòng)和攪拌設(shè)備 242
9.2.1 移動(dòng)設(shè)備 242
9.2.2 攪拌設(shè)備 242
9.2.3 超聲波強(qiáng)化攪拌 243
9.3 其他物理場(chǎng)對(duì)電鍍過(guò)程的影響 246
9.3.1 磁場(chǎng)的影響 246
9.3.2 激光的影響 248
9.4 鍍液過(guò)濾設(shè)備 250
9.4.1 鍍液中的雜質(zhì) 250
9.4.2 過(guò)濾機(jī) 251
9.4.3 鍍液過(guò)濾 254
第10章 電鍍檢測(cè)與試驗(yàn)設(shè)備 257
10.1 電鍍檢測(cè)與試驗(yàn) 257
10.1.1 鍍層質(zhì)量要求 257
10.1.2 鍍層外觀檢測(cè) 258
10.1.3 電鍍過(guò)程檢測(cè) 260
10.2 鍍層厚度的檢測(cè) 262
10.2.1 物理測(cè)厚法 263
10.2.2 化學(xué)測(cè)厚法 266
10.2.3 電化學(xué)測(cè)厚法 267
10.2.4 鍍層厚度的計(jì)算 268
10.3 鍍層物理化學(xué)性能的測(cè)試 269
10.3.1 鍍層結(jié)合力的測(cè)試 269
10.3.2 鍍層脆性的測(cè)定 271
10.3.3 鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)試 273
10.3.4 氫脆測(cè)試 275
10.3.5 耐磨性能試驗(yàn) 276
10.3.6 鍍層硬度測(cè)試 277
10.3.7 表面抗變色性能測(cè)試 279
10.3.8 鍍層的其他性能測(cè)試 280
10.4 鍍層的微觀測(cè)試 283
10.4.1 顯微觀測(cè)技術(shù) 283
10.4.2 衍射分析 286
10.4.3 能譜 287
10.5 電鍍霍爾槽試驗(yàn) 288
10.5.1 霍爾槽 288
10.5.2 霍爾槽試驗(yàn)方法 290
10.5.3 改良型霍爾槽 292
10.5.4 霍爾槽試驗(yàn)的重現(xiàn)性與可比性 294
10.5.5 霍爾槽試驗(yàn)方法的應(yīng)用舉例 297
10.6 電鍍工藝測(cè)試 300
10.6.1 鍍液極化性能測(cè)試 300
10.6.2 鍍液分散能力測(cè)試 303
10.6.3 鍍液深鍍能力的測(cè)試 304
10.6.4 鍍層抗腐蝕性能測(cè)試 305
第11章 電鍍自動(dòng)化及在專業(yè)電鍍領(lǐng)域的應(yīng)用 308
11.1 電鍍自動(dòng)化設(shè)備 308
11.1.1 電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線 308
11.1.2 電鍍工藝參數(shù)自動(dòng)控制設(shè)備 319
11.1.3 電流密度的自動(dòng)控制 321
11.2 滾鍍與振動(dòng)鍍 322
11.2.1 滾鍍生產(chǎn)線 322
11.2.2 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn) 323
11.2.3 影響滾鍍工藝的因素 324
11.2.4 陪鍍模式 328
11.2.5 振動(dòng)鍍 329
11.3 電鍍技術(shù)創(chuàng)新 332
11.3.1 電鍍管理的智能化 332
11.3.2 電鍍物流管理 335
11.3.3 未來(lái)的電鍍模式 335
第12章 電鍍場(chǎng)所和設(shè)備 338
12.1 電鍍場(chǎng)所 338
12.1.1 電鍍供電與配電 339
12.1.2 電鍍供水與排水 339
12.1.3 采暖通風(fēng)與照明設(shè)備 340
12.2 環(huán)境保護(hù)設(shè)備 341
12.2.1 電鍍操作現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)保與安全設(shè)備 341
12.2.2 電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安全措施 342
12.2.3 電鍍“三廢”的處理 343
參考文獻(xiàn) 345
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