本書介紹電子產品制造中的電氣互聯技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發(fā)展等內容概述，互聯基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯技術、電氣互聯新工藝技術等電氣互聯主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯技術概念和主要技術的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映現代電氣互聯技術的知識內涵和體系結構，從而便于從事電子制造工程類專業(yè)或相關專業(yè)方向的讀者學習。同時，也希望現代電氣互聯技術在快速發(fā)展的同時，其定義、內涵、技術體系等知識內容的解讀也能與時俱進，以利該門綜合性工程技術的學科專業(yè)歸類、科學研究和建設。