本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測、質量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術的基本概念、原理、工藝技術及應用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術的高密度互連積層印制電路中的改進型半加成法（mSAP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、電子產(chǎn)品無鉛化技術、特種印制電路技術、器件一體化埋入印制電路板技術、5G通信領域用印制電路先進技術以及印制電路發(fā)展趨勢等內(nèi)容，并專門論述了何為團隊近11年在印制電路領域取得研究成果的內(nèi)容。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件以及省部級精品在線課程的數(shù)字資源支持。
本書可作為高等學校從事印制電路與印制電子專業(yè)的高年級本科生和研究生的教材，可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統(tǒng)封裝的科研、設計、制造及應用等方面的科研及工程技術人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎的研究生以及相關領域的科研人員與工程技術人員學習了解印制電路技術的專業(yè)參考書。
本書已被中國電子電路行業(yè)協(xié)會推薦為印制電路行業(yè)工程技術人員的培訓教材。
第1章 印制電路板概述1
1.1 印制電路板的相關定義和功能1
1.2 印制電路板的發(fā)展史、分類和特點3
1.3 印制電路板制造工藝簡介7
1.4 我國印制電路板制造工藝簡介11
1.5 習題19
第2章 基板材料20
2.1 覆銅箔層壓板及其制造方法20
2.2 覆銅箔層壓板的特性23
2.3 覆銅箔層壓板的電性能測試28
2.4 習題29
第3章 照相制版技術30
3.1 感光材料的結構、照相性能和分類30
3.2 感光成像原理36
3.3 顯影39
3.4 定影45
3.5 圖像反轉沖洗工藝51
3.6 重氮鹽感光材料53
3.7 激光直接成像技術58
3.8 習題59
第4章 圖形轉移技術60
4.1 光致抗蝕劑的分類與作用機理60
4.2 水溶性液體光敏抗蝕劑65
4.3 絲網(wǎng)印刷抗蝕印料68
4.4 干膜抗蝕劑75
4.5 習題78
第5章 成孔與孔金屬化技術79
5.1 概述79
5.2 成孔技術80
5.3 去鉆污工藝86
5.4 化學鍍銅技術92
5.5 一次化學鍍厚銅孔金屬化工藝98
5.6 孔金屬化的質量檢測99
5.7 直接電鍍技術101
5.8 習題107
第6章 電鍍銅技術108
6.1 電鍍銅技術概述108
6.2 電鍍銅液109
6.3 印制電路板電鍍銅技術116
6.4 脈沖電鍍銅技術118
6.5 高厚徑比通孔電鍍銅技術119
6.6 盲孔填銅技術121
6.7 薄板通孔填銅技術122
6.8 電鍍銅工藝方法123
6.9 習題125
第7章 蝕刻技術126
7.1 概述126
7.2 三氯化鐵蝕刻127
7.3 氯化銅蝕刻131
7.4 其他蝕刻工藝139
7.5 側蝕與鍍層凸沿143
7.6 習題145
第8章 印制電路板層壓前銅面處理技術146
8.1 印制電路板銅面處理技術概述146
8.2 印制電路板層壓前物理法銅面處理技術156
8.3 印制電路板層壓前化學法銅面處理技術157
8.4 印制電路板層壓前表面性能評價176
8.5 習題180
第9章 印制電路板表面鍍覆技術181
9.1 電鍍Sn-Pb合金181
9.2 電鍍鎳和電鍍金185
9.3 化學鍍鎳/浸金188
9.4 脈沖鍍金及化學鍍金194
9.5 化學鍍錫、鍍銀和鍍銠197
9.6 有機焊接性保護膜技術200
9.7 習題202
第10章 印制電路板組裝技術203
10.1 組裝焊料203
10.2 助焊劑211
10.3 焊膏216
10.4 錫-鉛合金鍍層的熱熔技術217
10.5 波峰焊組裝技術221
10.6 回流焊組裝技術227
10.7 習題229
第11章 多層印制電路板230
11.1 概述230
11.2 多層印制電路板的設計232
11.3 多層印制電路板專用材料234
11.4 多層印制電路板的定位系統(tǒng)238
11.5 多層印制電路板的層壓240
11.6 多層印制電路板的可靠性檢測247
11.7 習題248
第12章 撓性及剛撓印制電路板250
12.1 概述250
12.2 撓性及剛撓印制電路板材料及設計標準 257
12.3 撓性及剛撓印制電路板制造262
12.4 撓性及剛撓印制電路板的性能要求273
12.5 撓性及剛撓印制電路板發(fā)展趨勢276
12.6 習題281
第13章 高密度互連積層印制電路板282
13.1 概述282
13.2 高密度互連積層印制電路板用材料283
13.3 高密度互連積層印制電路板的關鍵工藝285
13.4 積層多層印制電路板盲孔制造技術287
13.5 ALIVH積層多層印制電路板制造工藝291
13.6 B2it積層多層印制電路板制造工藝297
13.7 習題300
第14章 器件一體化埋入印制電路板301
14.1 概述301
14.2 埋入平面電阻印制電路板305
14.3 埋入平面電容印制電路板311
14.4 埋入平面電感印制電路板317
14.5 埋入無源器件印制電路板的可靠性318
14.6 習題321
第15章 特種印制電路板322
15.1 高頻微波印制電路板322
15.2 金屬基印制電路板335
15.3 厚銅印制電路板341
15.4 習題344
第16章 無鉛化技術與工藝345
16.1 電子產(chǎn)品實施無鉛化的提出345
16.2 無鉛焊料及其特性346
16.3 無鉛焊料的焊接352
16.4 無鉛化對電子元器件的要求357
16.5 無鉛化對覆銅箔層壓板的基本要求359
16.6 無鉛化對印制電路板基板的主要要求363
16.7 習題372
第17章 印制電路板常規(guī)檢測技術373
17.1 印制電路板檢測技術概述373
17.2 印制電路板通用檢測技術與應用374
17.3 印制電路板進料檢測技術與應用377
17.4 印制電路板制造檢測技術與應用390
17.5 印制電路板的其他檢測401
17.6 習題401
第18章 印制電路板清潔生產(chǎn)與環(huán)境保護402
18.1 印制電路板制造相關環(huán)境標準402
18.2 印制電路板制造過程中的清潔生產(chǎn)408
18.3 印制電路板制造中的回用和回收技術415
18.4 廢、舊印制電路板的處理與回收420
18.5 習題423
第19章 新一代移動通信與印制電路板技術425
19.1 5G移動通信及PCB技術概述425
19.2 5G移動通信系統(tǒng)需求與PCB技術426
19.3 移動通信終端應用PCB前沿技術432
19.4 移動通信終端應用PCB下一代技術442
19.5 結論444
19.6 習題444
第20章 印制電路板技術的發(fā)展趨勢445
20.1 印制電路板技術發(fā)展進程445
20.2 印制電路板工業(yè)現(xiàn)狀與特點446
20.3 電子產(chǎn)品信號/電流傳輸需求發(fā)展趨勢447
20.4 印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢454
20.5 習題464
參考文獻465
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