本書內(nèi)容包括SMT基本知識，表面組裝元器件，錫膏的攪拌、存儲及印刷，點膠，貼片，回流焊，檢測和返修及SMT質(zhì)量的管理九個項目。書中結(jié)合實際生產(chǎn)和實訓(xùn)設(shè)備，以SMT生產(chǎn)工藝為主線，整個工藝的教學(xué)過程基本就是生產(chǎn)實施過程。
前言
項目一SMT綜述
任務(wù)一SMT概述
任務(wù)二SMT及其組成
任務(wù)三SMT工藝流程
任務(wù)四SMT生產(chǎn)工藝要求
項目練習(xí)
項目二表面組裝元器件
任務(wù)一表面組裝元器件概述
任務(wù)二表面組裝電阻器
任務(wù)三表面組裝電容器
任務(wù)四表面組裝電感器
任務(wù)五表面組裝晶體管
任務(wù)六表面組裝集成電路
任務(wù)七表面組裝元器件的包裝
任務(wù)八濕度敏感器件的保管與使用
項目練習(xí)
項目三錫膏的攪拌、儲存及印刷
任務(wù)一錫膏的手動攪拌及儲存
任務(wù)二用錫膏攪拌機攪拌錫膏
任務(wù)三錫膏的手動印刷
任務(wù)四錫膏的自動印刷
項目練習(xí)
項目四點膠
任務(wù)一手動點膠
任務(wù)二用點膠機自動點膠
項目練習(xí)
項目五貼片
任務(wù)一手動貼片
任務(wù)二全自動貼片
項目練習(xí)
項目六回流焊
任務(wù)一臺式回流焊機
任務(wù)二全熱風(fēng)無鉛回流焊
項目練習(xí)
項目七檢測
任務(wù)一用目測法檢查
任務(wù)二用光學(xué)設(shè)備檢測
項目練習(xí)
項目八返修
任務(wù)一用烙鐵返修
任務(wù)二用返修工作臺返修
項目練習(xí)
項目九SMT質(zhì)量管理
任務(wù)一質(zhì)量控制
任務(wù)二質(zhì)量管理體系
任務(wù)三來料檢驗
任務(wù)四包裝、儲存與防護(hù)
任務(wù)五SMT產(chǎn)品的檢測方法
任務(wù)六生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制
任務(wù)七半成品質(zhì)量檢驗
任務(wù)八靜電的產(chǎn)生
參考文獻(xiàn)
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