本書介紹了芯片的知識，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關的重要技術；第2章帶領讀者走進芯片的微觀世界，了解芯片復雜和神奇的內(nèi)部結構，以及芯片的設計和芯片制造技術；第3章講解了芯片的設計過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設備和材料；第5章介紹了目前流行的先進封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應用；第7

本書主要內(nèi)容包括基于四軸飛行器核心板的電路設計與制作流程、飛行器主板介紹、原理圖設計及PCB設計、創(chuàng)建元件庫、導出生產(chǎn)文件以及制作電路板、焊接電路板、立創(chuàng)EDA專業(yè)版介紹等。

本書著重介紹深度學習加速芯片、類腦芯片這兩種當前主流AI芯片的最新進展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導體技術，新的AI芯片算法和AI芯片架構，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計算、腦機接口、人類增強等前沿領域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的

本書從集成電路理論技術發(fā)展和工程建設實際應用兩大方面，對集成電路工程技術設計進行了系統(tǒng)性的全面講解。技術理論部分從經(jīng)典科學理論出發(fā)，以時間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術的發(fā)展以及目前的技術現(xiàn)狀。而工程應用部分，則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設的流程進行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進地區(qū)和企業(yè)，歸納總

本書從微電子技術的發(fā)展歷程和發(fā)展特點入手，以航空、航天、航海三大領域為應用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關鍵技術，內(nèi)容涵蓋了微電子技術的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎、集成電路設計方法、測試與封裝等多個方面。

本書從信息安全的基礎概念講起，逐步深入密碼學的基礎知識、密碼算法的分類與應用，以及密碼芯片的設計原理和實現(xiàn)方法。全書共8章，內(nèi)容涵蓋了信息安全的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展歷史、密碼學概述、對稱與非對稱加密算法、密碼芯片的設計與優(yōu)化、密碼芯片的檢測認證與量化評估、側信道攻擊與防御策略，以及密碼芯片的研究熱點及未來發(fā)展趨勢等。本書不僅

本書基于AltiumDesigner電子設計一體化平臺，以培養(yǎng)讀者的實際工程應用能力為目的，以實際產(chǎn)品為載體，深入淺出地介紹印制電路板（PCB）設計的基本方法和技巧。本書按照PCB設計崗位工作內(nèi)容，以實際產(chǎn)品為載體由淺入深共設置3個項目，包括線性穩(wěn)壓電源的PCB設計、信號發(fā)生器的PCB設計以及簡易單片機實驗板的完整設計

本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎進行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設計繪制前期準備、原理圖庫的認識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設計規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書首先介紹了SoC系統(tǒng)設計和評估、架構探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書特別注重介紹近年來出現(xiàn)的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。

本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書全面介紹了SoC芯片的主要構成和設計環(huán)節(jié)，加強了SoC系統(tǒng)、架構和集成的介紹，特別介紹了近年來出現(xiàn)的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎設計，包括電源管理、時鐘和復位