本書以MOS器件基礎(chǔ)，以電流源、單級(jí)放大器、差分放大器、運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)以及LDO為重點(diǎn)，講解了模擬集成電路設(shè)計(jì)的基本理論。書中通過多個(gè)工程實(shí)例，詳細(xì)介紹了一些通用基本模塊的設(shè)計(jì)及仿真過程。主要內(nèi)容包括：模擬集成電路概論、Aether概述、Aether仿真與范例分析、MOS理論基礎(chǔ)與特性仿真、基準(zhǔn)電流源設(shè)計(jì)與仿真、

本書主要內(nèi)容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點(diǎn)、多核SoC芯片設(shè)計(jì)的基本流程、多核SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、多核SoC芯片核間通信設(shè)計(jì)、多核SoC芯片功耗與散熱設(shè)計(jì)、多核SoC芯片測(cè)試與驗(yàn)證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設(shè)計(jì)、多核SoC芯片在特定領(lǐng)域的應(yīng)用等。本書旨在深入探討多核SoC芯片設(shè)

本書以AltiumDesigner24軟件為依托，介紹了AltiumDesigner24軟件的高級(jí)功能及高級(jí)案例實(shí)戰(zhàn)演示(含紙質(zhì)圖書、實(shí)戰(zhàn)案例、配套視頻教程)，是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)必備工具書。全書分為8章，第1章為AltiumDesigner24高級(jí)功能部分，介紹整個(gè)設(shè)計(jì)流程中可能需要使用的高級(jí)功能；第2章為設(shè)

本書內(nèi)容主要是MEMS慣性傳感器接口電路相關(guān)知識(shí)。本書簡(jiǎn)要介紹了MEMS慣性傳感器分類和發(fā)展過程及趨勢(shì)，分析了包括陀螺、加速度計(jì)等核心慣性MEMS器件的工作原理，論述了多種典型傳感器接口ASIC的原理、設(shè)計(jì)及應(yīng)用，講述了MEMS傳感器接口電路中的降噪、控制和補(bǔ)償?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合作者研究經(jīng)驗(yàn)列舉了典型的設(shè)計(jì)實(shí)例并給予深入

面對(duì)軟件和硬件在細(xì)節(jié)抽象上存在的巨大差異，為探索一條提高軟件定義芯片易用性和計(jì)算效率的有效途徑，本書提出一套通用的算子恢復(fù)技術(shù)，為高級(jí)語言程序和芯片硬件架起一座高效溝通的橋梁。本書系統(tǒng)地介紹了軟件定義芯片的概念、國(guó)內(nèi)外研究與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、基本原理、需要研究的關(guān)鍵問題和研究平臺(tái)，深入闡述了編譯領(lǐng)域的多種指令選擇技術(shù)，又基于指

本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎(chǔ)應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書、實(shí)戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫(kù)的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設(shè)計(jì)；第5章為PCB設(shè)計(jì)；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leo

本書基于設(shè)計(jì)實(shí)踐需求，以器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)為背景，較為全面地講解了超大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)概論、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法、器件設(shè)計(jì)實(shí)例、互連設(shè)計(jì)實(shí)例、CMOS反相器設(shè)計(jì)實(shí)例、組合邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)實(shí)例。內(nèi)容涵蓋全定制及半定制設(shè)計(jì)

本書基于企業(yè)實(shí)際需求，理論結(jié)合實(shí)例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗(yàn)證方法、流程規(guī)范和UVM高級(jí)驗(yàn)證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗(yàn)證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗(yàn)證的常用Verilog編程語法、被測(cè)電路功能點(diǎn)Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機(jī)激勵(lì)、覆蓋率、結(jié)果自動(dòng)對(duì)比、UVM驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證ED

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時(shí)也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過程中。長(zhǎng)期以來，PDK技術(shù)被國(guó)外所壟斷，使得我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過程中不得不依賴于國(guó)外的EDA環(huán)境，給我們國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來"卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。本書立

本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識(shí)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等，從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用逐步深入，最后通過綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生