"本教材的編寫得益于作者多年的從業(yè)經(jīng)驗和對AltiumDesigner工具的深入研究，以及對教學實踐的反思和總結(jié)。我們的目標是為讀者提供一本內(nèi)容豐富、實用性強、易于理解和掌握的教材，使他們能夠輕松地學習和掌握電子電路設(shè)計與制圖的方法和能力。 本教材以實例驅(qū)動的方式展示了電路設(shè)計與制圖的基本概念和操作方法，并結(jié)合Alt

本書是集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設(shè)計緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測試和設(shè)計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關(guān)注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計、微電子系統(tǒng)設(shè)計、電子設(shè)計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計方法以及納米工藝等先進技術(shù)。

本書是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識和發(fā)展趨勢，還重點介紹了AI芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實踐、同構(gòu)智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進行虛

本書詳細介紹了電子元件及其集成電路的測試開發(fā)流程，全書包括測試開發(fā)流程、電阻的測試、二極管的測試、三極管的測試、MOSFET的測試、組合邏輯芯片測試開發(fā)、時序邏輯芯片測試開發(fā)、運算放大器的測試開發(fā)、電源管理芯片測試開發(fā)九個項目。大部分項目包含“知識準備”“項目實施”和“技能訓練”三個部分，確保讀者能夠系統(tǒng)地學習每種電子

本書結(jié)合編者多年的數(shù)字芯片后端設(shè)計經(jīng)驗編寫，輔以多個項目實踐，以幫助讀者提升實操能力。本書主要介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計相關(guān)知識及相關(guān)工具的使用。全書共11個模塊，其中模塊一為數(shù)字芯片后端設(shè)計基礎(chǔ)；模塊二-模塊十以實際的數(shù)字芯片后端設(shè)計流程為主線，介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計的相關(guān)內(nèi)容，包括邏輯綜合、形式驗證、可測試性設(shè)計、布局布線

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路設(shè)計的FPGA的開發(fā)應(yīng)用知識。包括集成電路概述、可編程器件的基本知識、Verilog和VHDL語言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、國產(chǎn)青島若貝Robie軟件的使用方法，以及基于FPGA的電路設(shè)

本書按一個完整的半導體集成電路工藝過程工藝作用來講述，將各種集成電路單項工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復(fù)性和代表性的工序排成的實驗項目。學生真正掌握了這些實驗的方法，熟悉各大型設(shè)備的實際操作，即可在工藝線上單獨流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡單的集成電路芯片。

本書介紹了芯片的知識，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7