本書系統(tǒng)地介紹了典型的功率電子封裝設(shè)計(jì)、組裝、可靠性、失效分析以及材料的選擇，讀者可以從中清晰地了解到每一個(gè)工藝步驟的獨(dú)特特點(diǎn)。功率電子封裝是功率電子工業(yè)中發(fā)展最快的環(huán)節(jié)之一，這是由于功率集成電路(IC)制造的飛速發(fā)展，尤其是在諸如便攜類電子、消費(fèi)類電子、家用電子、計(jì)算機(jī)和汽車電子方面的應(yīng)用。

本書系統(tǒng)講解了模擬電子技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容，共分為10章。主要內(nèi)容包括：電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件，三極管基本放大電路，多級(jí)放大電路，集成運(yùn)算放大器及運(yùn)算電路，負(fù)反饋放大電路，信號(hào)發(fā)生與信號(hào)處理電路，功率放大電路，直流電源電路，模擬電子電路的分析與設(shè)計(jì)等。

本書從剛體和非剛體的運(yùn)動(dòng)學(xué)特性出發(fā)，系統(tǒng)闡述了微多普勒效應(yīng)的有關(guān)理論，建立了剛體(如鐘擺、旋翼、陀螺、再入飛行器、渦輪機(jī))和非剛體(如人、鳥、四足動(dòng)物)的微運(yùn)動(dòng)模型，深入分析了雷達(dá)微多普勒效應(yīng)的產(chǎn)生機(jī)理和微多普勒特征信息提取等問題。近年來，雷達(dá)目標(biāo)的微多普勒特征已成為目標(biāo)提取與識(shí)別領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，基于微多普勒特征的目標(biāo)

本書系統(tǒng)而深入地論述了SAL(合成孔徑激光雷達(dá))/ISAL(干涉合成孔徑激光雷達(dá))成像、稀疏采樣ISAL成像以及鏡子結(jié)構(gòu)激光合成孔徑成像技術(shù)，揭示了這些技術(shù)背后的科學(xué)原理和實(shí)現(xiàn)方法。同時(shí)，本書還針對(duì)被動(dòng)紅外成像技術(shù)，詳細(xì)論述了綜合孔徑紅外成像和稀疏孔徑紅外成像技術(shù)，進(jìn)一步拓展了讀者的視野。書中還介紹了主動(dòng)激光成像和被動(dòng)

全書共10章，分別是：緒論，模擬集成電路器件，單級(jí)放大器，差分放大器，電路偏置技術(shù)，頻率響應(yīng)和穩(wěn)定性，噪聲，運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)，高性能運(yùn)算放大器和模擬集成電路進(jìn)階。附錄對(duì)模擬直覺設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了介紹，并給出了基于模擬直覺設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)實(shí)例。此外，本書還配備了不同電路的仿真案例。

本書緊緊圍繞光纖陀螺信號(hào)檢測技術(shù)，深入淺出地介紹了光纖陀螺信號(hào)檢測基本原理和系統(tǒng)組成，詳細(xì)分析了信號(hào)檢測過程中引入的誤差以及檢測誤差受環(huán)境的影響，提出和實(shí)現(xiàn)了抑制檢測誤差的幾種有效方法，最后討論了包括檢測誤差在內(nèi)的溫度誤差綜合補(bǔ)償技術(shù)。本書作為一部光纖陀螺和光纖傳感技術(shù)的專著，可對(duì)光纖陀螺產(chǎn)品研制、開發(fā)和應(yīng)用的相關(guān)研究

全書共10章，內(nèi)容包括：緒論、語音產(chǎn)生與聽覺感知、語音信號(hào)特征、常用建模算法、語音編碼和質(zhì)量評(píng)估、語音識(shí)別、說話人識(shí)別、語音合成、語音增強(qiáng)、語音分離。

本書較全面地講述了通信工程項(xiàng)目管理相關(guān)知識(shí)。包括組織協(xié)調(diào)、合同管理、造價(jià)控制、進(jìn)度管理、質(zhì)量控制、安全管理、信息管理等重點(diǎn)內(nèi)容；同時(shí)針對(duì)通信工程項(xiàng)目管理人員必備的通信工程制圖與概預(yù)算和招標(biāo)投標(biāo)管理的知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)闡述；最后，以無線通信設(shè)備安裝工程中的典型通信工程項(xiàng)目為例，從項(xiàng)目管理全流程的角度對(duì)通信工程項(xiàng)目管理進(jìn)行說明

本書從光刻機(jī)到下一代光刻技術(shù)，從光刻膠材料到多重圖形化技術(shù)，全面剖析每一步技術(shù)革新如何推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向納米級(jí)精細(xì)加工的新高度。本書共6篇19章，內(nèi)容包括光刻機(jī)、激光光源、掩膜技術(shù)、下一代光刻技術(shù)發(fā)展趨勢、EUV光刻技術(shù)、納米壓印光刻技術(shù)、電子束刻蝕技術(shù)與設(shè)備開發(fā)、定向自組裝（DSA）技術(shù)、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學(xué)增

本書全面、系統(tǒng)地介紹了通信網(wǎng)中各種交換技術(shù)的基本概念、特點(diǎn)及工作原理，以循序漸進(jìn)的方式和對(duì)比分析的觀點(diǎn)闡述了交換原理、方法和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及其相互之間的有機(jī)聯(lián)系，并對(duì)推動(dòng)通信網(wǎng)演進(jìn)和融合的新技術(shù)進(jìn)行討論。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括：交換技術(shù)及通信網(wǎng)概述、電路交換、分組交換、信令系統(tǒng)、ATM交換、IP交換與MPLS交換、光