多面體低聚倍半硅氧烷（POSS）由于其特殊的無機(jī)籠形結(jié)構(gòu)及靈活的有機(jī)取代基結(jié)構(gòu)的可設(shè)計(jì)性，成為多功能、高性能聚合物材料的理想構(gòu)筑基元。本書在廣泛收集和整理國內(nèi)外大量文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者課題組多年來的科研工作，系統(tǒng)地介紹了POSS及其聚合物基復(fù)合材料的研究成果和進(jìn)展。主要內(nèi)容包括POSS的合成與結(jié)構(gòu)、POSS雜化聚合物

“材料科學(xué)與工程導(dǎo)論”是高等教育材料科學(xué)與工程類相關(guān)專業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)課。本書結(jié)合近年來的研究進(jìn)展，先后介紹了材料的設(shè)計(jì)方法、材料的表征技術(shù)，最后介紹了不同類型的材料，包括金屬材料、陶瓷材料、高分子材料、復(fù)合材料、新能源材料、納米材料和生物醫(yī)用材料等。其中，重點(diǎn)介紹了各種材料的定義、特點(diǎn)和應(yīng)用等，旨在使學(xué)生對(duì)材料專業(yè)建立基

隨著可穿戴設(shè)備的普及和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用，依賴外部電源實(shí)現(xiàn)光電檢測(cè)的傳統(tǒng)光電探測(cè)器面臨著高暗電流和小開關(guān)比等問題的挑戰(zhàn)。因此，具備自供電能力的光電探測(cè)器的性能成了限制光電探測(cè)器更廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。經(jīng)過十多年的發(fā)展，具備自供電能力的光電探測(cè)器在集成性、柔性和穩(wěn)定性等方面都取得了重要的進(jìn)展，但是其效率仍然受到極大制約。近幾

本書闡述了利用簡單化學(xué)還原法通過改變保護(hù)劑與反應(yīng)條件制備幾種熒光銅納米團(tuán)簇的過程，并研究了所制備的熒光銅納米團(tuán)簇的性能、熒光猝滅機(jī)理以及在實(shí)際樣品檢測(cè)中的應(yīng)用。

分子模擬在含能材料中的應(yīng)用具有顯著意義，它可以通過計(jì)算和模擬分子間相互作用，預(yù)測(cè)分子結(jié)構(gòu)、動(dòng)力學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì)，為含能材料的設(shè)計(jì)、合成和應(yīng)用提供有力支持。《分子模擬在含能材料中的應(yīng)用》聚焦于含能材料結(jié)晶形貌和熱分解機(jī)理，有針對(duì)性地總結(jié)了相關(guān)理論計(jì)算在含能材料中的應(yīng)用。本書內(nèi)容系統(tǒng)全面，可供材料、化工相關(guān)專業(yè)科研人員參考使

第1章二維碳基材料導(dǎo)論：本章概述了二維材料的發(fā)展背景，特別是二維碳基材料的興起與其在電子、光電和儲(chǔ)能等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景。闡述了碳基化合物的重要研究意義，并總結(jié)了當(dāng)前二維材料領(lǐng)域的最新進(jìn)展，特別是結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)技術(shù)在新材料開發(fā)中的應(yīng)用，以及碳基化合物的電聲輸運(yùn)性質(zhì)。第2章密度泛函理論：本章詳細(xì)介紹了密度泛函理論的基本原理及其在

二維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的合成、性能和應(yīng)用》主要介紹了了除石墨烯（例如BN納米片、MoS2、NbSe2、WS2等）以外的二維材料的現(xiàn)狀和未來前景，這些材料已經(jīng)被考慮用于低端和高端技術(shù)應(yīng)用。提供了二維材料及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)的不同合成技術(shù)的概述，對(duì)這些材料的潛在應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)解釋。

本書主要包括晶體學(xué)、X射線衍射、電子光學(xué)與電子顯微學(xué)、掃描電子顯微術(shù)、透射電子顯微術(shù)、多功能掃描探針顯微術(shù)、光譜學(xué)等材料表征基礎(chǔ)，書中的實(shí)例分析重點(diǎn)引入了近年來材料表征方法在納米材料微觀組織結(jié)構(gòu)表征和分析方面的最新成果。

本書共11章，系統(tǒng)地介紹了智能材料的相關(guān)內(nèi)容，包括緒論、形狀記憶合金、壓電復(fù)合材料、電磁流變體、智能纖維材料、智能高分子材料、其他傳感元件、智能混凝土、結(jié)構(gòu)控制、智能橡膠與智能彈性體、建筑技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

本書為“低維材料與器件叢書”之一。低維材料，由于其自身的導(dǎo)熱性質(zhì)及結(jié)構(gòu)可控性，一直以來在熱管理方面得到了很好的應(yīng)用。低維碳基材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可以廣泛應(yīng)用于芯片、電子元器件、電源系統(tǒng)、大功率發(fā)光二極管（LED）等散熱與管理。本書是基于作者及團(tuán)隊(duì)在低維材料的導(dǎo)熱性能及其熱管理應(yīng)用領(lǐng)域十幾年研究成果的總結(jié)，并對(duì)國內(nèi)外