本書以白光半導(dǎo)體（LED）照明用三基色熒光粉開發(fā)為出發(fā)點，重點介紹了近紫外光（395nm）LED芯片及藍光（460nm）LED芯片用稀土離子（Eu3+,Tb3+,Eu2+等）激活的無機熒光粉（鉬酸鹽、鎢酸鹽、硅酸鹽熒光粉等）、β-二酮有機配合物熒光粉以及過渡金屬離子Mn4+激活的氟化物紅色熒光粉的研究現(xiàn)狀。內(nèi)容主要涉及

本書主要介紹了非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計與參數(shù)辨識研究方向的**進展，在介紹**狀態(tài)估計、線性系統(tǒng)濾波、非線性系統(tǒng)濾波等基本知識的基礎(chǔ)上，針對可加型、可乘型、可加可乘混合型和一般型等非線性系統(tǒng)，通過引入狀態(tài)隱變量、隱變量擴維動態(tài)建模，在擴維空間中設(shè)計出新型的高精度擴展Kalman濾波器，可有效提高對非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計與參數(shù)辨識

本教材以機載雷達為主要研究對象，介紹雷達的基本組成、工作原理、主要技術(shù)，突出機載特色和軍事應(yīng)用，力爭使得機載雷達涉及的基本原理與主要技術(shù)均有所體現(xiàn)。內(nèi)容包括機載雷達原理、機載雷達系統(tǒng)和機載雷達應(yīng)用與發(fā)展三大部分。機載雷達原理部分包括雷達基本組成、目標信號檢測、目標參數(shù)測量等。機載雷達系統(tǒng)包括脈沖多普勒雷達、相控陣雷達、

微納光子器件是光子集成系統(tǒng)的核心元件，應(yīng)用于通信和計算機系統(tǒng)，可降低系統(tǒng)的功率消耗、減少信號串擾、改善系統(tǒng)的安全性。本書主要介紹了集成光子系統(tǒng)中的硅基混合集成激光器、硅激光器、集成鎖模激光器、光放大器、微環(huán)諧振腔光開關(guān)器件的結(jié)構(gòu)與運行原理；對部分器件的制作工藝作了介紹；引入了新近報道的光子集成硅基激光器和光放大器，如硅

本書主要以幾種新型的納米多孔GaN基薄膜為研究對象，系統(tǒng)地介紹了其納米孔結(jié)構(gòu)的制備及特性研究，為其在光解水、發(fā)光器件、柔性器件及可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了理論和實驗基礎(chǔ)。

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單

本書系統(tǒng)介紹了超快激光的相關(guān)原理與技術(shù)、常用器件及典型應(yīng)用。全書共12章，第1和第2章概述了超快激光的發(fā)展與特性，使讀者能夠快速地對超快激光有大致了解；第3章敘述了測量飛秒激光脈沖的主要方法；第4和第5章講述了激光鎖模的原理與技術(shù)及典型的超快激光光源，通過該內(nèi)容讀者可進一步增強對超快激光的認識；第6和第7章介紹超快激光

本書從標量性質(zhì)和矢量性質(zhì)兩個方面介紹激光與物質(zhì)相互作用的基本理論及其應(yīng)用。全書共9章。第1章概括介紹激光與原子、分子相互作用的機理和相關(guān)問題。第2章介紹電磁場與原子態(tài)的二次量子化理論和光吸收與光輻射理論。第3章介紹量子劉維爾方程與光學(xué)布洛赫方程及其應(yīng)用。第4章介紹量子力學(xué)微擾理論，用于描述原子或分子的多光子激發(fā)與電離過

本書以著名光子學(xué)家郭光燦院士指出的“書乃明理于本始，惠澤于世人……探微索隱，刻意研精，識其真要，奉獻讀者”為旨要，以12章成體，以激光單元技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)為用。首先對各種單元技術(shù)結(jié)構(gòu)特點、運轉(zhuǎn)機理等基礎(chǔ)知識進行介紹；然后分別介紹激光調(diào)制、偏轉(zhuǎn)、調(diào)Q、超短脈沖、放大、橫模選取、縱模選取、穩(wěn)頻、非線性光學(xué)、激光微束等技術(shù)，其

本書按照《國家職業(yè)教育改革實施方案》的精神，以智能終端裝聯(lián)技能訓(xùn)練為核心進行編寫。本書分為4個項目，共24個技能訓(xùn)練。項目1是元器件的測試，即元器件基本特性檢測技能訓(xùn)練，為后續(xù)項目的鋪墊；項目2是印制電路板的焊接，即初級技能訓(xùn)練，側(cè)重通孔手焊技能訓(xùn)練；項目3是貼片元器件焊接，即中級技能訓(xùn)練，側(cè)重貼片手焊技能訓(xùn)練；項目4