本書以通信局房設(shè)計為主線，從建設(shè)與工藝、電源系統(tǒng)、防雷接地系統(tǒng)、空調(diào)及安全五個角度進行了詳細的講述，涵蓋了現(xiàn)代通信局房設(shè)計與管理的完整內(nèi)容。本書打破了傳統(tǒng)教材的編寫方式，是經(jīng)過深入調(diào)研，以為企業(yè)培養(yǎng)現(xiàn)代通信局房設(shè)計人才為目標而編寫的新型一體化教材。本書以學生就業(yè)為導向，以培養(yǎng)通信類高職高專人才為目標，在結(jié)構(gòu)的安排上按照

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計、層次化原理圖的設(shè)計應(yīng)用、原理圖驗證與輸出、元件庫的管理、單片機系統(tǒng)PCB設(shè)計、STM32核心板PCB設(shè)

全書共分為4章，系統(tǒng)闡述了輻射誘導半導體缺陷的相關(guān)理論、數(shù)值模擬方法、表征技術(shù)及應(yīng)用�？臻g輻射誘導缺陷是導致電子元器件性能退化的重要原因，然而輻射誘導缺陷的形成、演化和性質(zhì)與半導體材料本身物理屬性、器件類型及結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。

近年來，為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國務(wù)院出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。為了滿足半導體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標準的需求

本書全面、系統(tǒng)地闡述現(xiàn)代移動基站的基本原理、基本技術(shù)和當今廣泛使用的各類設(shè)備及維護技術(shù)規(guī)范，充分地介紹當代移動通信的新技術(shù)及其應(yīng)用以及設(shè)備維護知識。全書共8章，包括移動通信系統(tǒng)概述、天饋系統(tǒng)（含塔桅）、基站主設(shè)備、分布系統(tǒng)、傳輸設(shè)備、通信電源設(shè)備、空調(diào)和動力環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)以及基站建設(shè)維護規(guī)范。 本書內(nèi)容結(jié)合當前基站2G/

本書為《Android移動應(yīng)用基礎(chǔ)教程（AndroidStudio）》（第2版）的升級版，是一本Android入門書籍。本書站在初學者的角度對Android基礎(chǔ)知識進行深入的分析與講解，書中使用生動形象的情景化舉例，將復雜和難以理解的知識簡單化。針對書中的每個知識點，還精心設(shè)計了相應(yīng)的案例，力求每個案例都能貼合實際工作

本書概述了氮化物半導體及其在功率電子和光電子器件中的應(yīng)用，解釋了這些材料的物理特性及其生長方法，詳細討論了它們在高電子遷移率晶體管、垂直型功率器件、發(fā)光二極管、激光二極管和垂直腔面發(fā)射激光器中的應(yīng)用。本書進一步研究了這些材料的可靠性問題，并提出了將它們與2D材料結(jié)合用于新型高頻和高功率器件的前景。本書具有較好的指導性和

全書共分為8章，本書以當前研究熱點邊緣計算作為切入點，緊扣5G、6G研究方向，通過結(jié)合作者多年的科研成果，系統(tǒng)地闡述了面向移動通信網(wǎng)絡(luò)的邊緣計算框架，詳細探討了邊緣計算如何賦能未來移動通信網(wǎng)絡(luò)，并結(jié)合區(qū)塊鏈、人工智能等技術(shù)，討論了新技術(shù)支持下的移動邊緣計算網(wǎng)絡(luò)。本書的特點是內(nèi)容新穎、概念準確、圖文并茂，科研理論與

本書以《國家職業(yè)技能標準·半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國家職業(yè)技能標準和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級別技術(shù)技能人才為目標，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國家職業(yè)技能標準規(guī)定的職業(yè)層級，分級別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識內(nèi)容。力求突出職

本書依據(jù)《半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標準》，詳細介紹了半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工（技師、高級技師）應(yīng)具備的理論知識、實際操作技能、培訓與管理知識。重點講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件