表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

本書首先介紹嵌入式系統(tǒng)基本概念及開發(fā)設(shè)計(jì)方法,然后以8位微控制器為基礎(chǔ),介紹芯片的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、資源等嵌入式系統(tǒng)硬件基本知識(shí),再詳細(xì)介紹嵌入式程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及編碼規(guī)范,后介紹32位ARM嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)方法。全書共分8章,每章均有大量案例代碼,便于讀者學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)知識(shí),掌握嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)基本技術(shù)。

《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時(shí)代我國信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普圖書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊之中,借此來展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對信息時(shí)代高精

《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時(shí)代我國信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普圖書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊之中,借此來展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對信息時(shí)代高精

本書主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中的總體布線問題以及Steiner小樹算法相結(jié)合，提出了超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中多種算法來構(gòu)建直角結(jié)構(gòu)Steiner小樹，例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹構(gòu)建，并提出了多種策略來進(jìn)行總體布線，以及層分配的

本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

本書系統(tǒng)總結(jié)了過去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和最新成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內(nèi)容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學(xué)特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應(yīng)、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學(xué)問題等,最后討論了先進(jìn)引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

本書系統(tǒng)討論了非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計(jì)的理論與算法，介紹了超大規(guī)模集成電路相關(guān)定義、研究現(xiàn)狀，并提出了對未來研究方向的展望，側(cè)重于介紹非曼哈頓結(jié)構(gòu)Steiner樹布線算法的構(gòu)建，其中布線樹考慮包括線長驅(qū)動(dòng)、時(shí)延驅(qū)動(dòng)、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素，設(shè)計(jì)了包括混合轉(zhuǎn)換、多階段轉(zhuǎn)換、預(yù)處理、局部處理、