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在制造型企業(yè)數字化轉型的進程中，企業(yè)的各業(yè)務系統(tǒng)之間數據通信的速度和質量是數字化轉型的重要組成部分，數字化企業(yè)需要從分級分層、縱深防御、智慧互聯(lián)、遠程運維、網絡管理等多個維度，綜合業(yè)務的需求建設工業(yè)網絡，這需要建設者具備專業(yè)的知識和能力。本書由西門子（中國）有限公司數字化互聯(lián)與電源部門的各位資深技術工程師撰寫，從工業(yè)通

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作為5G面向物聯(lián)網應用的一種輕量級用戶終端類型，RedCap從標準化伊始便獲得了運營商、網絡設備商、終端廠商、芯片廠商的廣泛關注。本書從RedCap的需求出發(fā)，展現了RedCap技術的標準化始末，從標準化前期針對各項候選技術的研究，包括量化的成本降低增益評估、成本和復雜度降低帶來的性能影響及標準化影響研究和分析，到技術

編寫本書的主要目的是對后量子密碼的數學理論、計算復雜性理論,特別是Ajtai的歸約原則進行重點論述,以填補后量子密碼專注于加解密算法的實施而理論證明不足的空白。在第三章、第四章以及第六章詳細介紹了LWE分布、LWE密碼以及全同態(tài)加密的理論及技術；第五章和第七章基于作者在JournalofInformationSecur

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《路由交換技術》是一本介紹計算機網絡中交換和路由技術的教材，本書共11個項目，第1項目介紹使用eNSP搭建基礎網絡，第2項目介紹設備基礎配置，第3項目介紹FTP和DHCP，第4項目交換技術，第5項目介紹路由技術，第6項目介紹網絡可靠性，第7項目廣域網技術，第8項目介紹網絡安全技術，第9項目介紹IPv6協(xié)議，第10項目介

單片智能功率芯片是一種功能與結構高度集成化的高低壓兼容芯片，其內部集成了高壓功率器件、高低壓轉換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件（高壓厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作開關器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

本書以白光半導體（LED）照明用三基色熒光粉開發(fā)為出發(fā)點，重點介紹了近紫外光（395nm）LED芯片及藍光（460nm）LED芯片用稀土離子（Eu3+,Tb3+,Eu2+等）激活的無機熒光粉（鉬酸鹽、鎢酸鹽、硅酸鹽熒光粉等）、β-二酮有機配合物熒光粉以及過渡金屬離子Mn4+激活的氟化物紅色熒光粉的研究現狀。內容主要涉及

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