《特種傳聲器》主要介紹：mems傳聲器、數(shù)字信號傳聲器、陣列傳聲器、光纖傳聲器和壓電（壓電駐極體）傳聲器、唇語傳聲器等一些特種傳聲器的相關(guān)知識，包括原理、材料、功能、制作工藝、市場應(yīng)用、市場前景和研究方向等�！短胤N傳聲器》共6章，第1章為傳聲器簡介，第2章為mems電容傳聲器，第3章為數(shù)字信號傳聲器，第4章為光纖傳聲器

《電子元器件的識別與檢測（第2版）》主要介紹了十幾類常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、分類、性能、參數(shù)及應(yīng)用等方面的知識，并詳細(xì)介紹了檢測電子元器件的方法�！峨娮釉�器件的識別與檢測（第2版）》以模塊式結(jié)構(gòu)編排，方便教師靈活地授課。全書圖文并茂，特別是各種電子元器件的實物插圖既增加了學(xué)生對實物的感性認(rèn)識，也有效地降低了教學(xué)成本。《電

《電子裝接工基本技能》在知識要求(應(yīng)知)和技能要求(應(yīng)會)兩個方面介紹了電子裝接工需掌握和了解的知識技能。內(nèi)容涉及安全用電知識；常用電子元件簡介；電子元器件及導(dǎo)線的基礎(chǔ)知識；焊接技術(shù)基本常識等內(nèi)容。本書可作為電子裝接工職業(yè)技能鑒定培訓(xùn)教材和自學(xué)用書。

《常用電子元器件簡明手冊（第2版）》著重從應(yīng)用角度介紹中外各種電子元器件的分類、主要參數(shù)、封裝形式等。元器件包括半導(dǎo)體二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管、晶閘管、線性集成電路、TTL和CMOS系列電路、數(shù)／模轉(zhuǎn)換器、模／數(shù)轉(zhuǎn)換器、電阻器、電位器、電容器、保護(hù)元件、繼電器、開關(guān)、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡

《電子元器件識別與檢測》將電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的第一個重要環(huán)節(jié)——電子元器件的識別與檢測，按照項目式的教學(xué)模式進(jìn)行編寫。《電子元器件識別與檢測》吸收了最新生產(chǎn)的各種電子元器件的有關(guān)資料，將每一種電子元器件的檢測與識別作為一個實訓(xùn)項目，每個實訓(xùn)項目都由以下幾部分組成：訓(xùn)練要求、知識鏈接、實施步驟、考核方法、實訓(xùn)報告、項目小結(jié)

本書系統(tǒng)介紹了電子組裝的基本材料元器件、印制電路板的制造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生產(chǎn)線的組成，各種組裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和使用方法，電子組裝各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，電子組裝過程中的檢測技術(shù)與檢測設(shè)備的工作原理，生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。本教材配有課件，方便教

《揚聲器系統(tǒng)》詳細(xì)介紹了紙盆揚聲器、球頂形揚聲器、號筒揚聲器和各種揚聲器箱的結(jié)構(gòu)、工作原理及特性，以及與揚聲器有關(guān)的聲學(xué)知識。全書分為16章，包括聲音重放的物理過程，聽覺心理，節(jié)目聲的性質(zhì)，高保真揚聲器應(yīng)有的性能，紙盆揚聲器、球頂形揚聲器、號筒揚聲器，揚聲器箱、揚聲器系統(tǒng)，監(jiān)聽揚聲器，其他類型揚聲器，放大器與揚聲器，重

《電子與電器技術(shù)基礎(chǔ)》內(nèi)容由兩大部分組成：電子電路基礎(chǔ)部分和電子電器知識部分。電子電路基礎(chǔ)部分一共分為五章，即電學(xué)基礎(chǔ)知識、半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、放大器基礎(chǔ)知識、反饋與振蕩電路、穩(wěn)壓電源原理；電子電器知識部分共分三章，分別是收音機基礎(chǔ)知識、電視機的基本原理、激光視盤機知識。通過《電子與電器技術(shù)基礎(chǔ)》的學(xué)習(xí)，使非電專業(yè)甚至文科

本書內(nèi)容分為兩部分，第一部分介紹了常用SMD的基本常識、特點、性能、識別及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用知識；第二部分以表格的形式給出常用SMD識別代碼-型號-參數(shù)及代換對照資料，用來解決在實際應(yīng)用中識別SMD型號和技術(shù)參數(shù)這一難題。

本書介紹了貼片電阻器、貼片電容器、貼片電感器的參數(shù)、代碼及識讀方法，匯編了常用貼片電感器、貼片熔斷器、貼片二極管、貼片晶體管和貼片集成電路的型號代碼及與其相對應(yīng)的型號、封裝形式、生產(chǎn)廠商等，對主要參數(shù)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)類型等作了簡要說明。附錄中給出了貼片器件封裝外形尺寸。本書資料新穎，內(nèi)容豐富，查閱方便，適合于廣大電子技術(shù)人員