本書依據(jù)AltiumDesigner22版本編寫,同時兼容18/19/20/21版本,詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner22實現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計實例,配合大量的示意圖,以實用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計流程和電路綜合設(shè)計的方法。本書共23章,主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner
?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗,真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理,知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可制造性、可靠性、可測試性設(shè)計,由簡至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu),豐富實用的設(shè)計技巧,高效透徹理解高速PCB設(shè)計《PADSPCB設(shè)計指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADS
"本書是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一,也是集成電路1+X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求,遵照“集成電路設(shè)計與驗證”1+X職業(yè)技能等級證書中關(guān)于集成電路設(shè)計和集成電路驗證的典型工作任務(wù),并根據(jù)集成電路行業(yè)崗位技能的實際需要,結(jié)合編者多年的集成電路設(shè)計企業(yè)工作經(jīng)驗以及職業(yè)院校微電子技術(shù)和
本書共有10章,第1章介紹AltiumDesigner22概述,第2章介紹電路原理圖的設(shè)計,第3章介紹層次化原理圖的設(shè)計,第4章介紹原理圖的后續(xù)處理,第5章介紹印制電路板設(shè)計,第6章介紹電路板的后期處理,第7章介紹創(chuàng)建元件庫及元件封裝,第8章介紹信號完整性分析;第9章介紹電路仿真系統(tǒng);第10章介紹單片機(jī)顯示電路原理圖與
本書包括如下主題:基本概念,例如等離子設(shè)備中的阻抗失配和理論,以及能帶和Clausius-Clapeyron方程;半導(dǎo)體器件和制造設(shè)備的基礎(chǔ)知識,包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設(shè)備中使用的部件;晶體管和集成電路,包括雙極型晶體管、結(jié)型場效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管;芯片制造的主要工藝,包括光刻
本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實際應(yīng)用兩大方面,對集成電路工程技術(shù)設(shè)計進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā),以時間軸為線索,系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分,則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè),歸納總
本書主要介紹了集成電路制造過程中不同工藝所用設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)及其零部件的歸類,其中大多數(shù)設(shè)備及其零部件均配有便于讀者理解的結(jié)構(gòu)圖、原理圖,同時對這些零部件的歸類稅號歸納為表格形式,便于讀者查找。本書將歸類中所應(yīng)具備的商品知識與《中華人民共和國進(jìn)出口稅則》中的列目結(jié)構(gòu)及歸類原則有機(jī)結(jié)合起來,幫助讀者較好地理解商品歸類的依據(jù)
本書以AltiumDesigner22為基礎(chǔ),兼容AltiumDesigner09、17、19等版本,通過大量的實戰(zhàn)演示,總結(jié)了項目設(shè)計過程中設(shè)計者可能遇到的軟件使用的難點與重點,詳細(xì)講解了多達(dá)400個問題的解決方法及軟件操作技巧,以便為工程師提供PCB設(shè)計一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢,具有更好的
《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計教程》以AltiumDesigner20為平臺,講解了電路設(shè)計的方法和技巧!禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計教程》共9章,主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計進(jìn)階、印制電路板(PCB)設(shè)計、電路板設(shè)計進(jìn)
本書共10章,基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇,對傳統(tǒng)及已報道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹,隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外,還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系,聚焦