本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響；環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡(jiǎn)介:本書從我國(guó)宇航用電子元器件實(shí)際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

《SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護(hù)、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測(cè)工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容�！禨MT生產(chǎn)

本書梳理和總結(jié)了中國(guó)科學(xué)院院士、半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家王占國(guó)院士近60年從事半導(dǎo)體材料領(lǐng)域科研活動(dòng)的歷程。主要包括王占國(guó)院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎(jiǎng)項(xiàng)以及育人情況等內(nèi)容。王占國(guó)院士是我國(guó)著名的半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家，對(duì)推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體材料科學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)繁榮、學(xué)科發(fā)展、

本書在“基于創(chuàng)新思維的工作過(guò)程系統(tǒng)化”教學(xué)改革成果基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年的工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行編寫。全書注重所述知識(shí)的工程應(yīng)用，使讀者在掌握電力電子技術(shù)的同時(shí)能夠快速掌握工程項(xiàng)目開發(fā)的思路、方法、經(jīng)驗(yàn)，并培養(yǎng)運(yùn)用理論解決項(xiàng)目中出現(xiàn)問(wèn)題的能力。全書設(shè)有6個(gè)項(xiàng)目，主要內(nèi)容為常用電力電子器件的工作原理與使用特性，以及由這些器件組成

《絕緣體上硅（SOI）技術(shù)：制造及應(yīng)用》的目的是對(duì)SOICMOS新技術(shù)的進(jìn)展進(jìn)行全面介紹。全書分為兩部分：第一部分介紹SOI晶圓片的制造工藝、表征及SOI器件物理；第二部分介紹相關(guān)的各種應(yīng)用。全書既涉及部分耗盡SOI這樣已成熟的技術(shù)，也包括全耗盡平面SOI技術(shù)、FinFET、射頻、光電子、MEMS以及超低功耗應(yīng)用這樣一

本書共分7章，主要內(nèi)容包括：SMT簡(jiǎn)介、SMT工藝流程及貼裝生產(chǎn)線、錫膏印刷機(jī)、SMT貼片技術(shù)、SMT焊接技術(shù)、SMT檢測(cè)技術(shù)和SMT管理。

《半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導(dǎo)體材料和功能半導(dǎo)體材料，較系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測(cè)與測(cè)試、設(shè)計(jì)及應(yīng)用。全書共7章，包括緒論、半導(dǎo)體材料的物理基礎(chǔ)與效應(yīng)、半導(dǎo)體材料的分類與性質(zhì)、半導(dǎo)體材料的制備、半導(dǎo)體材料檢測(cè)與測(cè)試、半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體材料的

本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術(shù)、器件等方面給電源管理和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導(dǎo)體器件，如橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結(jié)LDMOSFET的內(nèi)部物理現(xiàn)象，還對(duì)電源管理系統(tǒng)進(jìn)行了一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。本書

本書是固態(tài)電子器件的教材，全書分為固體物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件物理兩大部分，共10章。第1章至第4章介紹半導(dǎo)體材料及其生長(zhǎng)技術(shù)、量子力學(xué)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體能帶以及過(guò)剩載流子。第5章至第10章介紹各種電子器件和集成電路的結(jié)構(gòu)、工作原理以及制造工藝等，包括：p-n結(jié)、金屬-半導(dǎo)體結(jié)、異質(zhì)結(jié)；場(chǎng)效應(yīng)晶體管；雙極結(jié)型晶體管；光電子器件；