本書為中國芯片制造系列的第二本，是一本系統(tǒng)地闡述碳化硅半導(dǎo)體材料生長和加工工藝的專著，填補了國內(nèi)該領(lǐng)域書籍對于近期碳化硅制造工藝新技術(shù)及進(jìn)展介紹的空白。本書較為全面地闡述了不同晶型的碳化硅從長晶、襯底制造、外延制造全流程的生產(chǎn)技術(shù)，展現(xiàn)了國內(nèi)外碳化硅制造領(lǐng)域近期的發(fā)展成果，論述了碳化硅材料的熱力學(xué)性質(zhì)、生長原理、晶體摻

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務(wù)的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認(rèn)知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書主要介紹設(shè)計LED照明產(chǎn)品時常用的LED器件評價與選型的基礎(chǔ)知識和實操方法。全書共分為5章，分別介紹照明基礎(chǔ)知識、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應(yīng)用案例。全書內(nèi)容由淺入深，以LED器件的評價方法為主線貫穿全書，各章節(jié)又自成體系，可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學(xué)生、工程師閱讀，也可供大專院校師

本書主要介紹四種超導(dǎo)探測器：超導(dǎo)隧道結(jié)（SIS）和超導(dǎo)熱電子（HEB）混頻器，超導(dǎo)動態(tài)電感探測器（MKID）和超導(dǎo)相變邊緣探測器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測。具體內(nèi)容包括四種超導(dǎo)探測器的基本原理、物理特性、設(shè)計分析方法及應(yīng)用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測的

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進(jìn)行原理分析、參數(shù)計算、建模設(shè)計，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識，融入到典型電力

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、功率半導(dǎo)體

本書基于固相剪切碾磨技術(shù)和球形化技術(shù)規(guī)模化制備了適用于SLS加工的PA11/BaTiO3壓電復(fù)合材料球形粉體，首次通過宏觀、微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計及SLS加工技術(shù)制備了傳統(tǒng)聚合物加工方法不能制備的形狀復(fù)雜且力電轉(zhuǎn)換性能優(yōu)異的多孔PA11/BaTiO3壓電制件，以期為規(guī)模化制備功能復(fù)合球形粉體及SLS加工提供新原理新技術(shù)，主要研究

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機的結(jié)構(gòu)、設(shè)計計算，蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測技術(shù)；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應(yīng)用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理

本書以電子制造SMT設(shè)備為主體，從設(shè)備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設(shè)備選型、評估與驗收及設(shè)備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設(shè)備（涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等）和SMT輔助設(shè)備（檢測設(shè)備、返修設(shè)備、SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備、靜電防護(hù)設(shè)備等），并選取不同設(shè)備的共性部件作為機電設(shè)備通用部件進(jìn)行