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近些年，隨著手機、汽車、安防監(jiān)控等光學鏡頭終端市場的規(guī)模化、持續(xù)性擴張，對光學薄膜的需求也越來越多，光學真空鍍膜技能型人才供不應求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側重實踐與技能為原則，按照工序將光學真空鍍膜技術分為光學鍍膜基礎與膜系設計、光學薄膜制備技術、光學薄膜檢測技術三部分，對應光學薄膜制備的三個核心流程，基于工作

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現(xiàn)集成電路制造設備的技術先進性、復

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構成的Au/TiO2納米異質結和多孔硅/TiO2納米異質結,利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術,研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復合異質結光生載流子分離與復合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產品的裝配與調試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產業(yè)鏈延伸提供借鑒。

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《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關技術；第8章介紹了軟開關

本書由國家首批雙高計劃建設單位、國家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術學院聯(lián)合寧波職業(yè)技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術，主要內容包括LED企業(yè)中生產線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備

本書以半導體生產為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平