本卷按照章節(jié)分別重點(diǎn)介紹了在生物、生物傳感及成像、生物靶向、醫(yī)療和生物醫(yī)學(xué)、藥物遞送和抗菌等領(lǐng)域的應(yīng)用；氧化石墨烯在水泥基復(fù)合材料中的應(yīng)用現(xiàn)狀；石墨烯基材料在再生醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用，這些應(yīng)用領(lǐng)域包括心臟、神經(jīng)、軟骨、肌肉骨骼和皮膚工程等；突觸器件的基本工作原理，在此基礎(chǔ)上討論了幾種基于石墨烯的電阻存儲(chǔ)器和晶體管的物理學(xué)原理；

本卷首先概述了生物傳感器并分析了石墨烯在生物傳感中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，之后按照章節(jié)對(duì)其重點(diǎn)的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了介紹，包括石墨烯在生物醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)防務(wù)、農(nóng)藥和食品科學(xué)中的應(yīng)用，還原氧化石墨烯用于生物傳感和電催化應(yīng)用，基于綠色合成石墨烯及其納米復(fù)合材料的電化學(xué)生物傳感器、石墨烯基納米材料以及在電化學(xué)傳感器中的應(yīng)用，基于石墨烯的無(wú)標(biāo)記生物

本卷按照章節(jié)分別重點(diǎn)介紹了能源和環(huán)境領(lǐng)域中的石墨烯納米材料；機(jī)械加工領(lǐng)域中的石墨烯納米潤(rùn)滑劑；能量?jī)?chǔ)存領(lǐng)域中的三維石墨烯泡沫；石墨烯電催化及電化學(xué)傳感器；石墨烯基先進(jìn)可充電電池電極；石墨烯基先進(jìn)鋰離子電池；石墨烯基超級(jí)電容器和導(dǎo)電添加劑；石墨烯基柔性驅(qū)動(dòng)器、傳感器和超級(jí)電容器；燃料電池中的催化劑載體石墨烯；作為電催化劑

本卷著眼于石墨烯復(fù)合材料，按照章節(jié)分別重點(diǎn)介紹了：石墨烯增強(qiáng)的先進(jìn)復(fù)合材料；石墨烯基底系統(tǒng)界面力學(xué)性能；石墨烯陶瓷復(fù)合材料；二維和三維石墨烯基納米結(jié)構(gòu)的第一性原理設(shè)計(jì)；石墨烯復(fù)合材料的納米結(jié)構(gòu)；具有形狀記憶效應(yīng)的石墨烯復(fù)合材料；石墨烯渦卷結(jié)構(gòu)及其在電阻開(kāi)關(guān)存儲(chǔ)設(shè)備中的應(yīng)用；銅-石墨烯復(fù)合材料；用作鋰離子電池負(fù)極材料的石

本卷按照章節(jié)分別重點(diǎn)介紹了多孔缺陷石墨烯和扭轉(zhuǎn)雙層石墨烯兩種石墨烯類(lèi)材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)；石墨烯超晶格；類(lèi)石墨烯二維納米材料結(jié)構(gòu)、性質(zhì)及制備方法；二維納米材料的能帶結(jié)構(gòu)修飾；化學(xué)改性二維納米材料的制備和應(yīng)用；石墨烯二硫化鉬雙層異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的鄰近誘導(dǎo)拓?fù)滠S遷和應(yīng)變誘導(dǎo)電荷轉(zhuǎn)移；石墨烯及其結(jié)構(gòu)衍生物的納米電子學(xué)應(yīng)用；石墨烯在生物

本卷主要內(nèi)容均從石墨烯材料的基本結(jié)構(gòu)、物理性質(zhì)和性能原理出發(fā)，結(jié)合典型的應(yīng)用實(shí)例進(jìn)行闡述，深入淺出，既介紹了石墨烯材料的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與物理特性，如其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、摻雜、電子相互作用、電子譜、聲子譜、特征力學(xué)響應(yīng)、電磁響應(yīng)；又根據(jù)性能原理對(duì)于下游潛在應(yīng)用進(jìn)行了介紹，如基質(zhì)輔助激光解吸電離質(zhì)譜的平臺(tái)、光電器件、組織工程及再生醫(yī)學(xué)等

本卷按照章節(jié)分別介紹了石墨烯片在密集封裝的印刷電路板和多芯片模塊中修復(fù)缺陷焊接接頭的新應(yīng)用；高導(dǎo)電和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射頻識(shí)別(RFID)天線和傳感器中的應(yīng)用；石墨烯-金屬接觸及其建模技術(shù)；石墨烯在硅上光子集成電路的理論原理、制備工藝及應(yīng)用。討論了石墨烯目前和未來(lái)工程應(yīng)用中的可持續(xù)性、研究和發(fā)展；石墨烯在未來(lái)通

本卷主要內(nèi)容從石墨烯的制備出發(fā)，介紹了石墨烯生長(zhǎng)、合成和優(yōu)化的多種方法，以及高品質(zhì)石墨烯制備中的挑戰(zhàn)；并進(jìn)一步對(duì)石墨烯及多種石墨烯基材料的結(jié)構(gòu)、電學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性等理化性能進(jìn)行了詳細(xì)的介紹；最后以引入缺陷、各種官能團(tuán)以及分子或納米顆粒對(duì)石墨烯進(jìn)行功能化為線索，介紹了不同改性方法對(duì)石墨烯的功能化，進(jìn)一步展示了改性石墨烯

本書(shū)共分為7章，第1章概括了本書(shū)的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類(lèi)、成分及結(jié)構(gòu)，MXene、MXene衍生物、MXene復(fù)合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲(chǔ)能優(yōu)勢(shì)，MXene，MXene基復(fù)合材料和MXene多孔材料在電池和超級(jí)電容器領(lǐng)域的

本書(shū)以當(dāng)前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景，介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應(yīng)用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導(dǎo)電膠；先進(jìn)封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、