《LED封裝與檢測》從LED的燈珠結構入手，詳細論述了LED封裝工藝與生產管控中的必要工藝和相關基礎知識，之后又針對LED封裝前工序和封裝后工序進行了詳細明，尤其是對其中的擴晶工藝、固晶制程、配膠等用實操圖片加文字講解的形式進行了論述，接著對LED產品控制的重要流程———參數(shù)測試進行了特別說明。本書最后安排了實訓項目，

在半導體芯片被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導體芯片原理、設計、制造工藝的學習參考書�！稑O簡圖解半導體技術基本原理（原書第3版）》以圖解的形式，簡單明了地介紹了什么是半導體以及半導體的物理特性，什么是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發(fā)與設計、IS

本書重點對元宇宙、大模型、量子信息技術、腦機接口、6G、腦機接口等六大熱點技術的概念與內涵、全球發(fā)展情況、核心技術體系、應用前景展望以及未來發(fā)展所面臨的機遇與挑戰(zhàn)等內容的介紹與分析，旨在通過開展系統(tǒng)性、概要性的通俗解讀和普及介紹，為讀者認知信息通信前沿技術發(fā)展趨勢、了解前沿技術應用前景等提供幫助，同時為產業(yè)界布局提供思

本書在介紹數(shù)據(jù)鏈定義、類型、基本組成、作用的基礎上，闡述數(shù)據(jù)鏈的發(fā)展歷程，產生背景、特點及趨勢，同時介紹物理層和鏈路層的關鍵技術，涵蓋目前業(yè)界所有數(shù)據(jù)鏈技術：LINK4，11，16，22，以及新體制雷達數(shù)據(jù)鏈的通信雷達一體化技術和相關應用。通信雷達技術屬于新興交叉學科與技術，目前屬于前沿技術，剛剛更新LINK16的設備

本書實驗內容緊密貼合模擬電子技術、數(shù)字電子技術、模電綜合實驗、數(shù)電綜合實驗等課程的理論教學內容。編寫本書遵循的原則是，適應當前對人材需要，強化工程實踐訓練，培養(yǎng)學生的創(chuàng)新意識和提高學生的綜合素質。本書內容主要包括實驗要求與規(guī)范、實驗常用儀器及元器件的使用，電子技術類仿真軟件的簡單介紹及使用、模電數(shù)電實驗基礎實驗及數(shù)電模

本書系統(tǒng)地講述了移動通信技術及應用的相關內容。全書共5個項目，包括1G空白——認識移動通信技術；2G跟隨——了解第二代移動通信技術(GSM和CDMA)，3G突破——理解第三代移動通信技術(TD-SCDMA)，4G并跑——掌握第四代移動通信系統(tǒng)(LTE)，5G引領——應用第五代移動通信技術。本書可作為院校通信類專業(yè)的教材

本書是一本詳細介紹電子管聲頻放大器設計、裝配、調試及維護的實用手冊。本書內容涵蓋了電子管的基本原理和特性，詳細闡述了電子管的正確使用方法，深入探討了電子管在聲頻放大器中的多樣化應用，包括阻容耦合放大器、級聯(lián)放大器與SRPP電路、功率放大器的輸出級和倒相器、前級管和驅動管的選擇、多極電子管的接法、放大電路中的負反饋技術等

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學習，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設計技術、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

本書從影視創(chuàng)作的行業(yè)需求和實際應用角度出發(fā)，基于數(shù)字影視剪輯的工作流程，循序漸進地講解PremierePro2022在數(shù)字影視剪輯方面的基礎知識與綜合實戰(zhàn)兩個部分，共14章，第一部分為基礎知識，共十章，內容包括包括行業(yè)認知、熟悉工具、視頻剪輯、視頻過渡、聲音設計、特效制作、玩轉色彩、添加字幕、創(chuàng)意圖形、渲染輸出，第二部

《光纖通信》是“通信百科入門叢書”中的一個分冊，光纖通信是利用光波作為載波，以光纖作為傳輸媒質將信息從一處傳至另一處的通信方式，具有通信容量大、傳輸距離遠、抗電磁干擾、保密性好等優(yōu)點，已成為通信網(wǎng)絡最主要的傳輸手段，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等幾乎所有網(wǎng)絡業(yè)務和應用的根基，本冊分為“原理篇”、“設備篇”和“自測題”三個板