"本書全面介紹Android(安卓)開發(fā)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了從基礎(chǔ)知識到高級應(yīng)用的各種開發(fā)技能。全書共11章，按Android應(yīng)用開發(fā)知識的系統(tǒng)性，由淺入深地安排內(nèi)容，全面介紹了Android系統(tǒng)和開發(fā)環(huán)境、Android常見界面布局與常見界面控件、頁面活動單元Activity、多媒體應(yīng)用開發(fā)、數(shù)據(jù)存儲與I/O、使用內(nèi)容提

本書介紹了無線感知技術(shù)，包括基本理論、關(guān)鍵技術(shù)和案例應(yīng)用。以WiFi感知技術(shù)為例，首先探討了其基礎(chǔ)理論，然后介紹了數(shù)據(jù)采集、實驗環(huán)境搭建和數(shù)據(jù)可視化的步驟。同時，討論了信號處理技術(shù)，包括信號去噪、轉(zhuǎn)換和提取等。進一步分析了五種無線感知理論模型，如空間統(tǒng)計模型、菲涅爾區(qū)模型等，并探討了機器學習和深度學習在無線感知中的應(yīng)用

全書在系統(tǒng)介紹光纖通信基本原理與相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，兼顧了現(xiàn)代光纖通信的主流技術(shù)和發(fā)展應(yīng)用，以實踐應(yīng)用為核心，以光纖通信技術(shù)的基礎(chǔ)任務(wù)為載體，強調(diào)課程學習與真實工作任務(wù)之間的關(guān)聯(lián)，全面講述了光纖接續(xù)、系統(tǒng)設(shè)計、測試與線路維護方式、光傳輸系統(tǒng)的操作與維護、光纖通信系統(tǒng)的設(shè)計等應(yīng)用知識，突出了使用性與工程實踐性。強調(diào)光纖通信

本書從初學者角度出發(fā)，以應(yīng)用問題為牽引，以能力培養(yǎng)為目標，以企業(yè)需求為導(dǎo)向，以實用技能為核心，以項目案例為主線，實施傳授知識與思維訓(xùn)練相結(jié)合，自主學習與平臺引導(dǎo)相結(jié)合的學習模式。本書內(nèi)容實用性強，根據(jù)項目需要講解相關(guān)知識；同時也類似其他理論性教材，知識點講解詳細，即使沒有Android基礎(chǔ)的讀者也可以理解相關(guān)內(nèi)容。本書

本書緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展，從網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的實際應(yīng)用出發(fā)，采用項目導(dǎo)向，教學做一體化的方式編寫而成。本書共包含5部分13個項目。這5個部分分別為計算機網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備基礎(chǔ)、路由交換配置、高級TCP/IP知識以及網(wǎng)絡(luò)安全傳輸，其中每個項目均來自實際工作崗位，有助于學生在做中學、學中做，實現(xiàn)教學做合一，從而更好地掌握基本職業(yè)技能，

本書為高頻電子線路與基本技能實訓(xùn)教材,是根據(jù)高等職業(yè)教育的需求,結(jié)合當前高職學生的水平和特點,以理論夠用、內(nèi)容精練為原則編寫的。書中適當?shù)�化理論分析、簡化�?shù)學推導(dǎo),突出物理概念、強調(diào)與實際的聯(lián)系,旨在幫助學生聽懂理論,并學會動手做實驗,為后續(xù)專業(yè)課程的學習奠定基礎(chǔ)。全書共7章,分別為緒論,高頻電路基礎(chǔ),高頻小信號放大器

本書以AltiumDesigner22電子設(shè)計工具為基礎(chǔ)，以培養(yǎng)工程應(yīng)用能力為目的，以實際的產(chǎn)品為例，以圖文并茂的形式逐層遞進地介紹電路設(shè)計的基本方法和印制電路板(PCB)的繪制技巧，突出AltiumDesigner的實用性、綜合性和高階性，以期幫助讀者快速提高軟件應(yīng)用和設(shè)計能力。本書共6章，主要包括AltiumDes

本書第一、二和三版分別于1981年、2000年和2011年與讀者見面。第四版與前三版之研究范圍、結(jié)構(gòu)層次大體相同，仍然是討論確定性信號經(jīng)線性時不變系統(tǒng)傳輸與處理的基本概念和基本分析方法，從時域到變換域，從連續(xù)到離散，從輸入輸出描述到狀態(tài)空間描述，以通信和控制工程作為主要應(yīng)用背景，注重實例分析。 第四版保持了前三版之特色

本書是十四五職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，也是高等職業(yè)教育通信類課程新形態(tài)一體化教材。通信工程制圖是高等職業(yè)院校通信類專業(yè)的基礎(chǔ)課程，本書以通信工程項目中的線路工程和設(shè)備工程項目為載體，共包括4個項目、17個任務(wù)，通過學院通信基站光纜接入線路工程圖繪制、學院通信基站光纜接入線路設(shè)備工程圖繪制、地區(qū)通信基站光纜接入綜合工程勘察，

本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共