本書(shū)從RTL設(shè)計(jì)師視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理ASIC/VLSI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作流程中的關(guān)鍵知識(shí)與面試要點(diǎn)，通過(guò)分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)特視角，幫助讀者理解企業(yè)所需技能，提升面試競(jìng)爭(zhēng)力，斬獲心儀職位。全書(shū)分為三大部分：第一部分圍繞架構(gòu)與微架構(gòu)展開(kāi)，涵蓋CPU流水線、CPU亂序調(diào)度、虛擬內(nèi)存和TLB、緩存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本書(shū)基于作者多年的工作經(jīng)驗(yàn)和對(duì)軟件功能的深入理解，以快速學(xué)習(xí)套件和問(wèn)答形式，系統(tǒng)講解了Candence?Virtuoso?ADE產(chǎn)品套件知識(shí)和使用技巧，全書(shū)共9章。第1章為入門(mén)引導(dǎo)，介紹了產(chǎn)品套件及電路仿真設(shè)置、數(shù)據(jù)處理等操作，提及實(shí)時(shí)調(diào)校仿真與蒙特卡羅分析。第2章和第3章分別闡述了進(jìn)階仿真方式和實(shí)用電路分析工具。第4

本書(shū)從實(shí)用性和先進(jìn)性出發(fā)，較全面地介紹微波集成電路與系統(tǒng)的基本理論和系統(tǒng)應(yīng)用方面的技能。全書(shū)共13章，主要內(nèi)容包括：引言、無(wú)線系統(tǒng)簡(jiǎn)介、微波集成電路基礎(chǔ)、微波無(wú)源器件、微波放大器、微波振蕩器、微波混頻器、微波檢波器、微波倍頻器、微波控制器件、微波天線、調(diào)制解調(diào)器、電路與系統(tǒng)仿真軟件等。本書(shū)提供配套的電子課件PPT、習(xí)題

本書(shū)聚焦集成電路測(cè)試領(lǐng)域，系統(tǒng)且全面地闡述了相關(guān)理論、技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用，為集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生及從業(yè)者提供了極具價(jià)值的知識(shí)體系。本書(shū)將理論知識(shí)與豐富的實(shí)際案例相結(jié)合，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，為讀者提供了集成電路測(cè)試領(lǐng)域從基礎(chǔ)到前沿、從理論到實(shí)踐的全方位指導(dǎo)，是一本助力讀者掌握集成電路測(cè)試技術(shù)、解決實(shí)際問(wèn)題的實(shí)用教材。全書(shū)共6章

本書(shū)依據(jù)CadencePCB17.4版本編寫(xiě)，簡(jiǎn)明介紹了利用CadencePCB17.4實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書(shū)結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹Allegro17.4印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書(shū)注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書(shū)共16章，主要內(nèi)容包括：Allegro17.

本書(shū)以嘉立創(chuàng)EDA（專(zhuān)業(yè)版）為設(shè)計(jì)平臺(tái)，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過(guò)程。本書(shū)主要內(nèi)容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設(shè)計(jì)、電路板制作、焊接與調(diào)試、程序下載與驗(yàn)證、元件庫(kù)等。希望讀者在學(xué)習(xí)完本書(shū)后，能夠掌握電路設(shè)計(jì)與制作所需的基本技能，

本書(shū)全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術(shù)演進(jìn)，深入分析了其對(duì)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響。從半導(dǎo)體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細(xì)描述了技術(shù)突破如何推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動(dòng)了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能

本書(shū)為集成電路新興領(lǐng)域十四五高等教育教材。本書(shū)以構(gòu)成集成電路的核心半導(dǎo)體器件為對(duì)象，以集成電路設(shè)計(jì)為出發(fā)點(diǎn)，聚焦集成器件電子學(xué)理論知識(shí)，深入闡述集成電路中集成半導(dǎo)體器件的載流子運(yùn)動(dòng)規(guī)律與器件工作物理原理，系統(tǒng)介紹在現(xiàn)代集成電路中主要使用的半導(dǎo)體器件，重點(diǎn)闡述PN結(jié)，雙極晶體管BJT、MOSFET器件，對(duì)比介紹異質(zhì)PN結(jié)

本書(shū)面向射頻前端系統(tǒng)，采用基于硅通孔(TSV)的三維集成技術(shù)，研究小型化、可集成化無(wú)源元件等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述基于TSV的濾波器、分支線耦合器、功分器、變壓器等關(guān)鍵技術(shù)，可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)，技術(shù)手段和知識(shí)儲(chǔ)備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子

作為現(xiàn)代信息化社會(huì)的基礎(chǔ)，集成電路在半個(gè)多世紀(jì)里得到迅猛發(fā)展。模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）構(gòu)建了自然界模擬信號(hào)與可處理數(shù)字信號(hào)之間的橋梁，被譽(yù)為模擬電路皇冠上的明珠。ADC廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音處理、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、工業(yè)控制及寬帶通信等領(lǐng)域中，是現(xiàn)代電子設(shè)備必不可少的電路模塊。隨著移動(dòng)