硬件產品開發(fā)是一項復雜的工程，涉及產品定義、成本控制、質量管理、進度管理、研發(fā)管理、生產管控、供應鏈管理和售后服務等多個環(huán)節(jié)。合理的流程可以化繁為簡，提升溝通及合作效率，降低風險，確保項目按計劃交付。
本書內容分為 10章，分別對硬件產品開發(fā)過程中的各個關鍵環(huán)節(jié)進行了詳細的介紹。每個環(huán)節(jié)都有相應的模板和說明，并且通過實際案例來說明流程的重要性和使用方法，旨在幫助硬件工程師和初創(chuàng)團隊更快地熟悉和掌握開發(fā)流程。
本書內容深入淺出、易學易懂，適合廣大高校的師生、硬件工程師和初創(chuàng)團隊的管理者參考使用。
王玉皞
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博士，二級教授，博士生導師，IET Fellow，IEEE Senior Member，中國通信學會高級會員，教育部首批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導師，“井岡學者”特聘教授，江西省百千萬人才工程入選者，南昌大學人工智能學院研究員，教育部空間信息智能感知技術工程研究中心研究員。
付世勇
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“硬十”技術總監(jiān)，曾任華為硬件系統(tǒng)工程師，POE技術領域專家，作為IEEE委員全程參與了IEEE802.3bt標準（大功率PoE標準）的制定。擁有二十多項中國發(fā)明專利，七項美國發(fā)明專利。
毛宇菲
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硬件工程師出身，后專注于流程管理、研發(fā)管理等工作。曾在普華永道、華為從事IPD相關工作，參與過多家科技制造類企業(yè)的產品管理體系優(yōu)化、流程優(yōu)化項目，有豐富的產品管理體系設計、流程設計和變革管理經(jīng)驗。
朱曉明
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“硬件十萬個為什么”創(chuàng)始人，擁有約20萬硬件工程師粉絲。曾任華為硬件經(jīng)理、維護經(jīng)理、產品經(jīng)理、產品規(guī)劃師、系統(tǒng)設計師。近20年硬件研發(fā)經(jīng)歷，參與設計及維護的硬件產品種類非常豐富，包括海軍裝備電信設備硬件平臺、監(jiān)控安防、服務器、智能終端等。
華睿
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華為13年硬件項目開發(fā)和團隊管理經(jīng)驗，主導過多類硬件產品，包括框式復雜硬件產品、盒式海量發(fā)貨硬件產品、無線接入硬件產品的開發(fā)工作。
蔣修國
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是德科技（中國）有限公司大中華區(qū)技術支持經(jīng)理，擁有10年以上高速產品設計經(jīng)驗。擅長高速數(shù)字電路的信號完整性和電源完整性仿真、設計和測試�！靶盘柾暾浴蔽⑿殴娞杽�(chuàng)始人。
儲文昌
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阿里巴巴高級產品專家,曾任職于中興、華為、埃森哲等企業(yè)，領導和參與過全球十幾個國家的多個大型企業(yè)的數(shù)字化轉型的設計與實現(xiàn)。
趙宇翔
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江蘇法德東恒律師事務所律師，一級建造師、注冊造價工程師,有多年建筑業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。有流程管理經(jīng)驗及數(shù)字化轉型的設計與實現(xiàn)。
張洪波
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中國電子科技集團公司第三十四研究所副部長，主管產品開發(fā)、項目管理、產品銷售等工作，具有豐富的有流程管理經(jīng)驗。
第1章 硬件開發(fā)流程概述
第2章 立項
2.1 工程師為什么要關注立項
2.1.1 知其然，更要知其所以然
2.1.2 從硬件工程師成長為硬件產品經(jīng)理
2.2 技術先進≠商業(yè)成功
2.3 硬件產品立項的核心內容
2.3.1 第一步：市場趨勢判斷
2.3.2 第二步：競爭對手分析
2.3.3 第三步：客戶分析
2.3.4 第四步：產品定義
2.3.5 第五步：開發(fā)執(zhí)行策略
2.4 如何進行立項評審？
2.4.1 立項溝通不充分會帶來的問題
2.4.2 讓大家都參與到立項評審中發(fā)表意見
2.5 立項的三重境界
第3章 需求
3.1 從戰(zhàn)略到需求管理
3.1.1用戶需求
3.1.2 功能需求
3.1.3 系統(tǒng)需求
3.2 需求的概念
3.3 需求的收集
3.4 需求的有效傳遞與度量
3.5 需求的合法合規(guī)性審查
3.5.1 項目需求的合法性審查
3.5.2 委托研發(fā)項目的法律問題
3.5.3 項目實施過程中的知識產權問題
3.6 需求技術評審
3.7 項目的價值管理
3.7.1 項目目標與組織戰(zhàn)略一致性
3.7.2 需求管理
3.7.3 風險管理
3.7.4 績效測量與監(jiān)控
3.7.5 質量管理
第4章 計劃
4.1 計劃是項目執(zhí)行的節(jié)拍器
4.2 里程碑點、分層計劃、關鍵路徑
4.3 訂計劃、勤跟蹤、要閉環(huán)
4.4 范圍管理
4.5 變更管理
4.6 心中有“地圖”
4.6.1 硬件總體框圖和關鍵信號流向圖
4.6.2 電源樹和上電時序
4.6.3 背板地圖
4.6.4 電源分布網(wǎng)絡
4.6.5 構建整板的電磁場分布
4.6.6 接地設計
4.6.7 熱設計考慮
4.6.8 成本地圖
第5章 總體設計
5.1 系統(tǒng)化思維
5.1.1 技術鏈的層級解讀
5.1.2 模塊化與工具鏈的關聯(lián)
5.1.3 動態(tài)關聯(lián)與反饋閉環(huán)
5.1.4 發(fā)展方向：從信息到智能
5.2 總體設計概述
5.3 需求轉化為規(guī)格
5.4 硬件架構設計
5.5 硬件可行性分析
5.5.1 硬件方案評估
5.5.2 器件選型和性能評估
5.5.3 預布局、結構設計、熱設計 101
5.5.4 SI前仿真
5.5.5 硬件成本管理
5.6 總體設計方案細化
5.6.1 硬件邏輯框圖
5.6.2 硬件專題分析
5.6.3 硬件共用基礎模塊設計
5.6.4 硬件DFX設計
5.6.5 專利布局
第6章 詳細設計
6.1 硬件詳細設計
6.1.1 為什么要寫詳細設計文檔
6.1.2 詳細設計文檔的概述
6.1.3 詳細設計文檔的設計入口
6.1.4 EMC、ESD、防護及安規(guī)設計
6.2 原理圖繪制
6.2.1 原理圖和PCB繪制工具
6.2.2 原理圖繪制規(guī)范
6.3 原理圖審查
6.4 歸一化
6.5 軟硬件接口文檔設計
6.6 FMEA分析
6.7 PCB工程需求表單
6.8 PCB詳細設計
6.8.1 PCB布局和布線設計
6.8.2 SI后仿真
6.9 PCB審查
6.9.1 布局階段注意事項
6.9.2 布線注意事項
6.9.3 接地處理
第7章 硬件測試
7.1 調試的本質
7.1.1 硬件是基礎，軟件是競爭力
7.1.2 系統(tǒng)化調試方法與現(xiàn)場實踐保障
7.1.3 有效調試：從因果預測到實驗驗證
7.1.4 面對偶發(fā)故障：先找“必現(xiàn)條件”
7.1.5 系統(tǒng)化調試：原則、協(xié)作與思維模式
7.2 硬件調試
7.2.1 電路檢查
7.2.2 電源調試
7.2.3 時鐘調試
7.2.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調試
7.2.5 存儲器件和串口外設調試
7.2.6 其他功能模塊調試
7.3 白盒測試
7.3.1 基本性能測試
7.3.2 信號完整性測試
7.4 功能測試
7.4.1 整機規(guī)格測試
7.4.2 整機試裝測試
7.4.3 DFX測試
7.5 專業(yè)實驗
7.5.1 EMC測試
7.5.2 安規(guī)測試
7.5.3 HALT測試
7.5.4 HASS測試
7.6 長期可靠性測試
7.7 量產可靠性測試
7.7.1 生產小批量測試
7.7.2 裝備測試
7.7.3 器件一致性測試
7.7.4 工藝規(guī)程和單板維修技術說明
第8章 硬件維護
8.1 構建可靠性
8.1.1 “壞運氣”的真相
8.1.2 “壞運氣”背后的原因
8.2 問題收斂與質量管理
8.2.1 問題不收斂的原因
8.2.2 質量管理中的持續(xù)改進
8.2.3 工程師如何高效推動持續(xù)改進
8.3 轉維審查
8.4 可維護性和可靠性驗收
8.5 可供應性保障
8.6 直通率
8.7 認證管理
8.8 產品變更管理（PCN）
8.9 生命周期管理
8.10 故障返還件維修
8.11 現(xiàn)網(wǎng)質量保障
8.11.1 問題攻關
8.11.2 質量回溯
8.12 DFX需求建設
8.13 解決問題的思路和方法
第9章 團隊建設
9.1 白板講解
9.2 兄弟文化
9.3 績效管理
9.4 新員工培養(yǎng)
9.5 思想導師
9.6 問題跟蹤
9.7 技能提升與項目交付的閉環(huán)管理
9.7.1 實踐背景：破解能力提升困局
9.7.2 核心策略：全流程嵌入的技能提升體系
9.7.3 效果呈現(xiàn)：能力與交付的雙向突破
9.7.4 體系固化：讓能力提升可持續(xù)
第10章 流程與研發(fā)管理
10.1 好的管理是“過程管理”
10.1.1 如何做“過程管理”？
10.1.2 如何“度量”
10.1.3 過程優(yōu)于結果
10.2 IPD在華為為什么能成功？
10.3 構建開發(fā)流程
10.4 流程到底是什么？
10.5 流程的價值在哪里？
10.6 流程的基本要素
10.7 流程管理怎么管？
10.8 流程不是萬能的
10.9 流程的核心方法論
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