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結(jié)構(gòu)功能一體化鎂合金

結(jié)構(gòu)功能一體化鎂合金

定  價:120 元

        

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  • 作者:李德江,胡波,曾小勤
  • 出版時間:2025/9/1
  • ISBN:9787030831231
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TG146.22 
  • 頁碼:242
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16
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讀者對象:鎂合金領(lǐng)域的科研人員與工程技術(shù)人員,材料研究者

鎂作為最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料,不僅具備優(yōu)異的比強度與比剛度,還兼具高導(dǎo)熱性、高阻尼性和出色的電磁屏蔽性等獨特功能特性。這些綜合優(yōu)勢使其在航空航天、武器裝備、交通運輸、電子通信、生物醫(yī)療、儲氫材料等領(lǐng)域展現(xiàn)出極其廣闊的應(yīng)用前景。然而,鎂合金同時存在耐蝕性差、阻燃性低、高溫性能不足等固有問題,嚴(yán)重制約了其更廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前,鎂合金的潛力遠(yuǎn)未充分釋放,其核心瓶頸在于結(jié)構(gòu)特性(如強度、塑性)與功能特性(如阻燃、導(dǎo)熱、耐蝕、電磁屏蔽等)難以協(xié)同優(yōu)化,即結(jié)構(gòu)功能一體化程度不足。本書緊扣這一關(guān)鍵挑戰(zhàn),聚焦于實現(xiàn)鎂合金結(jié)構(gòu)與功能特性的協(xié)同提升。書中系統(tǒng)總結(jié)了各項性能(結(jié)構(gòu)強度、塑性、阻燃、導(dǎo)熱、耐蝕、電磁屏蔽等)的理論機理、評價方法、關(guān)鍵影響因素、研究進展及未來展望,旨在為開發(fā)高性能結(jié)構(gòu)功能一體化鎂合金材料提供理論支撐與設(shè)計參考,進而加速其在交通運輸、電子通信等行業(yè)的規(guī);瘧(yīng)用。

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