本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《半導體物理與器件》，主要內容包括：原子的結構、晶體的結構、半導體晶體、能帶論、電子在晶體中的運動、半導體中的摻雜與缺陷、平衡半導體、載流子的漂移運動、非平衡半導體、PN結、PN結二極管、金屬-半導體接觸、金屬-絕緣體-半導體結構、異質結、半導體的光學性質、雙極晶體管、MOS場效應管。